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CH1电子信息系统组成
1.1主要组成部分:
核心处理(嵌入式处理器、DSP处理器、大规模的FPGA、GPU)……
1.2电子信息系统应用领域
应用实例1-基因芯片扫描和分析系统
应用实例2-GPS车载导航系统
应用实例3-DVR数字硬盘录像机系统(安防应用)
应用实例4-高速公路监控系统
应用实例5-IP可视电话系统
CH2电子信息系统分析设计
2.1系统需求分析
【例】:高清多功能IP—STB
需求① 1080P(1920*1080点阵)
标清DI(720*576)
720P(1280*720)
需求②音频输出--5.1声道或7.1声道---1为低音(地音)、5和7为环绕音响数
需求③高清可视通讯—720P/1080P
需求④网络浏览
需求⑤收发邮件和短信(中国特点)
需求⑥能输入短信等内容的遥控器
需求⑦家庭监控
需求⑧网络游戏—GAME
需求⑨家庭医疗
需求 eq \o\ac(○,10)手持播放器
需求 eq \o\ac(○,11)成本控制—消费类电子成本控制在1000¥以下
技术需求:
1080P Video(HDMI(数字信号输出)和模拟)
5.1音频
高清的视频摄像头Camera、SP1和模式输入通道、麦克风输入
以太网
USB2.0接口、新式遥控器(原遥控器+手机输入)
WIFI-802.11X
电源:
220~V
时间:
TIME TO MARKET
2.2系统分析
软件(S/W)、硬件(H/W)、算法(Algorithm)
【软件】—OS、协议栈(Protocol)、应用软件(App)
【硬件】—处理器、外围芯片
【算法】—视频—H.264、音频5.1声道解码(杜比环绕标准)
首先要考虑处理器,处理器与算法(汇编语言)紧密联系;其次是OS—系统软件与OS相关,软件与处理器无关;
【处理器】目前处理器两大类:ASIC和通用处理器;
1通用处理器:DSP处理器、嵌入式处理器(Embedded Processor)
TI的达芬奇系列、高清达芬奇:ARM9+(64+DSP)+VICP(加速器)DSP处理器
DSP处理器
2ASIC处理器:
定制---面向特定功用,如机顶盒 小公司生产,成本低,价格便宜;通用性差
【OS】WinCE(微软授权)/Linux(开源)/Vx Works(RTOS)
除了价格的考虑,还要考量资源的问题,自己的研发内部资源。
华为的转型----由完全自主生产到委托第三方设计生产的转变;
协议栈与OS绑定,通用的协议栈SIP、H.323(华为研发)
Rad Vision—以色列的一家公司,在全球协议栈业务上排名第一位,此外其视频会议客户终端业务也很有特色。
【其它方面】:
外围方案:SDI、模拟输入、HDMI的输出、模拟输出、USB2.0、WIFI、以太网、遥控器(红外接口)
成本是首选因素,其次是时间,包括研发时间和批量生产的供货时间—务必准确控制;
S/W—OS:协议栈(SIP/H.323)、APP.S/W(网络、通信、GUI—MicroWindows/QT、后台、CODE接口)、硬件驱动Driver
算法:DSP—1080P-H.264 Decoder;720P-H.264 CODEC;5.1声道-Decoder;可视通讯终端—CODEC(G.711、G.723、G.729、G.736、G.737 )
进行前期试验论证:
算法采用C语言编写之后采用汇编深度优化之后,性能需求能够降低到原来的1/5,从而降低成本。
【第三次课】:
系统分析设计----首先是需求的分析、接下来是制定开发计划时间表(TIME SCHEDULE)
开发技术时间人员表
DSP:任务1、任务2……
细化分解任务、横轴是时间,以周为单位。
H/W:任务1、任务2……
S/W:……
测试:……
控制好关键时间点:小组之间的连调。硬件的总调,总调之后与软件之后的联调。
2.3系统设计
规范+执行、(创新只在系统分析过程中)
流程+模板
实际问题考虑
例如IC----民用(0~~70℃)、工业的(-20~~80℃)、军用(-40~~80℃)
局部的测试
2.4系统测试
尽可能覆盖系统的各个方面。
测试方案(很难做很复杂):分为几个循环,第一个循环出报告---BUG LIST;第二次测试,测试前修复了上次的部分BUG,新发现一些BUG;……;第N次,BUG数量在一定范围内。
1.)样机测试
2.)小批量试产
行业规范和检测
公司内部测试/用户试用
3.)中批量测试----进一步修复
4.)大批量 量产
期中作业:
PaperPPT
Paper科技论文写作:
4~5页、连图6000字左右、PPT演讲时间在10分钟左右
一个Main Idea(TOPIC)--New Id
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