电子工艺技术综合技能教程 教学课件 作者 武昌俊 等 项目4.pptVIP

一、低频功率放大器的制作工艺过程 1.低频功率放大器配套材料 表4-2　低频功率放大器配套材料清单表 2.设计和描绘印制电路板图1)六只香蕉插孔安排如下：两只为输入信号插孔；两只为扬声器插孔；两只为电源插孔。2)在纸上画好元器件排列图，正确设计印制板走线图。3)用复写纸把印制板走线图复印到铜箔面上，在复印前要先清除覆铜板表面污垢(用细砂纸或无水酒精)。 一、低频功率放大器的制作工艺过程 图　4-51 一、低频功率放大器的制作工艺过程 图　4-52 3.腐刻印制电路板 一、低频功率放大器的制作工艺过程 1)用一份三氯化铁和二份水的质量比例配制好腐蚀液，保持腐蚀液的浓度在42%。2)把描绘好的印制板放入腐蚀液中，液面要浸没过印制板面。3)等无油墨覆盖处的铜箔腐蚀完后，把印制板从溶液中捞起，用清水冲洗干净。4)用无水酒精棉球把铜箔焊盘覆盖处的油墨和污物擦掉，如图4-53所示。4.钻元器件脚孔1)在印制板焊盘处打定位孔后，用手电钻钻孔。2)孔钻好后，去除毛刺。5.装配元器件 一、低频功率放大器的制作工艺过程 图　4-53 一、低频功率放大器的制作工艺过程 图　4-54 二、低频功率放大器调试 图　4-55 1.在线电阻的检测 二、低频功率放大器调试 2.静态调试1)将C1输入端对地短路。2)用8Ω／5W电阻(即R7)代替扬声器做假负载，焊在扬声器的位置处。3)全部