LED焊线机如何选择瓷嘴 金线.ppt

主要参数 1. Hole 2. Tip 3. CD 4. OR 5. FA 6. ICA 7. CA 孔径 孔径的选择 孔径=线径 X 1.2-1.5 1.0 mil 选用1.5 mil的孔径 不恰当的孔径的影响 不恰当的孔径的影响 嘴尖直径 嘴尖直径的选择 决定于 B. P. P 影响 2nd bond 质量 小知识 什么是B.P.P? B.P.P=Bond Pad Pitch 如何计算 min B.P.P? min B.P.P =Tip/2+Tan(CA/2) X(LH-BT) +WD/2+A 嘴尖直径 嘴尖直径对2nd的影响 嘴尖直径 嘴尖直径过大的不良影响 嘴尖直径 嘴尖直径过小不良影响 嘴尖直径 Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径 选择比较 大的FA , 如11° 或是更小。 选择比较小的OR , 如1.1mil 或是更小。 Chamfer Dia. CD的作用 Free Air Ball 的固定 Chamfer Dia. CD的作用 1st Bond 的形成 Chamfer Dia. CD的作用 切线（2nd Bond) Chamfer Dia. CD的作用 Chamfer Dia. CD的选择 Bond Pad Opening Bond Pad 1st Bond Dia Chamfer Dia. 不同CD值对1st Bond,2nd Bond 的影响 Chamfer Dia. CD的作用 切线（2nd Bond) Outer Radius Face Angle OR FA 的作用 2nd Bond 的形成 Outer Radius Face Angle OR FA 的关系 Outer Radius Face Angle 不同的OR对2nd Bond 的影响 Outer Radius Face Angle 不同的OR对2nd Bond 的影响 Outer Radius Face Angle 不同的OR对2nd Bond 的影响 焊线过程 焊线过程 焊线过程 焊线过程 如何订购PECO 瓷嘴 PECO 瓷嘴的种类 如何订购PECO 瓷嘴 Tip Style B=Bottleneck N=Normal 如何订购PECO 瓷嘴 Finish L=polish M=Matte Length L=0.437” S=0.375” THANKS * 如何选择瓷嘴 最佳孔径 孔径 最佳孔径 孔径太小 孔径 最佳孔径 孔径太大 嘴尖直径越大，2nd Bond area 就越大，拉力测试值也就越高。 嘴尖直径过大，并且超过min B.P.P，会造成瓷嘴碰到邻近的金线。 嘴尖直径越小，2nd Bond area 就越小，容易造成2nd Bond Non-stick ,断线。 Fine Pitch 瓷嘴的嘴尖直径比较小，因而是通过与FA,OR的配合，来解决对2nd 的不良影响。 CD 包括hole,inner chamfer, inner chamfer angle。 利于形成圆滑的弧度，以及1st Bond 的形成 弧度过紧，损伤金线 BH1BH2BH3 SH1SH2SH3 BD1BD2BD3 小的FA-大的OR 大的FA-小的OR 合适的OR 过大的OR 过小的OR NORMAL BOTTLENECK *