集成电路设计业产业化趋势(ppt 60).pptVIP

集成电路设计业产业化趋势 微电子产业在中国的机遇 从SOC到SOPC的设计方法学的发展 系统设计用HDL 微电子产业在中国的机遇 21世纪是我国微电子产业赶上世界先进水平的最后机遇 世界半导体市场 亚洲是全世界增长最快的地区 中国将成为亚洲增长最快的地区 无论对世界还是对中国都是IC设计公司的机遇： FPGA器件门密度越来越大，单位系统门成本降低，使那些几年前只能用ASIC器件实现的复杂系统级应用，转由FPGA替代，且加速了产品更快地上市。 FPGA产品： 嵌入系统级微处理器和Flash为基础的ProASIC3 组合 嵌入Flash 、RAM和SDRAM的储存部件； 以及嵌入乘法器和DSP的IP核的开发平台， 实现了将一些设计从硬连接器件转移到易于移植和易于更新的软件领域 即硬件设计元素(如处理器及其外围器件和逻辑块)转移到软IP Core领域。 当价格不再是限制FPGA作为主流嵌入式系统平台的唯一障碍时，我们改变了对可编程逻辑器件的总体看法。 不再把它们仅看成逻辑电路的集成方法，而更多考虑FPGA可重新配置的特点 重新评估 FPGA开创了系统级可编程设计的前景。 板级系统设计的复杂性，表现在用来创建设计的现有器件的复杂性上。设计时工程师只是简单地使用这些复杂的器件，并不需要了解其内在的复杂度。 挖掘FPGA作为主流SOPC系统设计平台的潜能，关键在于提供目前板级系统设计与基于FPGA的系统设计之间的无缝转换。 需要一种对用户开发友好的界面推动设计工程师采用FPGA器件作为SOPC的平台。 以分离元件为基础的“硬件设计”(就是“PCB设计”)， 过渡到系统集成的“硬件设计”(即“SOC”和“SOPC”) 低成本微处理器的供应使设计流程向“软件”方向的转变，而FPGA技术的进步使这种转变正走向一个新阶段。 既要熟悉系统器件(如处理器与外围器件) 并能在寄存器传输级实现设计 其过程之复杂令那些目前对FPGA还不是内行的大多数工程师来说十分畏惧。 能够在FPGA中实现软件IP Core的解决方案； 丰富的编程知识和经验可以借鉴； 摆脱“欺软怕硬”的困挠，设计人员将可以从SOPC的设计中受益。 22年FPGA从配角到主角 1985年全球首款FPGA产品——XC2064( 2μm工艺，含64个逻辑模块、85000个晶体管和1000个门)问世 最初只用于胶合逻辑，继而到算法逻辑，再到数字信号处理、高速串行收发器和嵌入式处理器， FPGA真正地从配角变成了主角。 “在未来十年内每一个电子设备都将有一个可编程逻辑芯片” 。 2007年Xilinx和Altera公司推出了最新65nm工艺的FPGA (其门数为千万级，晶体管超过10亿只。内嵌16Mb存储器，18×18乘法器有288个，最大数据速率800 Mbps的DDR3) FPGA紧跟并推动着半导体工艺的进步: 2001年(150nm) 2002年(130nm) 2003年(90nm) 2006年(65nm) 从只用于原型设计，到代替定制芯片。FPGA由配角到主角，很多系统设计将来都以FPGA为中心来设计 市场份额从50亿美元到410亿美元 2006年可编程逻辑器件市场规模为50亿美元(Xilinx估计) FPGA及PLD产业发展的最大机遇是替代ASIC和ASSP ASIC和ASSP构成的数字逻辑市场规模约为350亿美元 John Daane为FPGA产业指明向大批量应用最终市场和客户渗透： ASIC 、SoC的设计周期平均是14到24个月，而用FPGA开发时间平均降低55% 产品晚上市： 六个月：5年内将少33%的利润； 每晚四周：等于损失14%的市场份额。 随着FPGA应用的加快，“在未来，晶体管将变得极为丰富从而可以‘免费’使用” 这一预言将成为现实。 瞄准速度、成本和密度三个指标： FPGA开始被制造商认为是用于制造工艺开发测试过程的良好工具 FPGA开始用来代替原先存储器所扮演的验证每一代新工艺的角色 能将非易失性和可重编程性集于高性能的单芯片解决方案，以Flash技术为基础的低功耗IGLOO系列、低成本的ProASIC3系列和混合信号Fusion FPGA将提供高成本效益，且处于有利的位置以抢占庞大的市场份额。 FPGA对半导体产业最大的贡献莫过于创立了无生产线(Fabless)模式。 系统设计的流程和瓶颈 设计描述??把设计从自然语言描述 转换成计算机能接受的机器语言描述 设计的自然语言描述 在微处理器和相连的存储器之间转移的数据，需要加自动出错检查和改正电路，以此增强数据传送的可靠性。 对单bit的出错检出后能改正，对两bit的出错就只能检出而不能改正，但可用两bit数据标志出错的类型(或无错)。 单bit的R/W信号用于控制微处理器和存储器两个双向