芯片测试反压作业规范及品质要求.pptVIP

三、芯片测试 1、作业员戴好尼龙手套，取待测试电池芯片置于测试机 进片口的万向轮平台上，电池芯片正极 边为靠近测 试电脑的那一边（单晶硅标准板），且芯片应在测试 机的测试区域内（如图5）； 三、芯片测试 2、用扫描仪把芯片上条码扫到测试软件界面中（或手 动输入芯片编号），后轻轻推动待测电池芯片，使待测电池芯片在测试机的中间位置（待测电池芯片的受光面面向光源）； 3、按下测试机气动阀的控制开关，使气缸下压，从而使测试探针与电池芯片的正负极相接触； 4、点击测试界面中的“测试”按钮（可使用快捷键“空格键”或“Alt+x”）或踩下脚踏开关进行测试并根据芯片的情况选择相应的产品形态； 三、芯片测试 5、每片芯片至少需要测试两次，并记录最后一次测 试数据记录； 6、测试人员按下气动阀控制开关让测试工装上升， 脱离与芯片的接触； 7、下片人员从下片口处拉出已测试的电池芯片，并 参照品保发行的《非晶硅太阳能电池芯片/组件 等级判定标准》将电池芯片进行等级分类放置于 相应的小推车上； 8、车间每个班在下班前需要将本班的测试数据导出 并进行整理(需按单结、双结退火测试、反压测 试分开),并把测试数据保存在相应的电子档文 中； 四、芯片测试软件注意事项 1、每一片芯片或组件在测试