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炉前德率检测程式制作 目錄 1 CAD档的获取与整理 1.1 从贴片机编辑电脑获取原始CAD档. 1.2 對CAD檔進行整理. 1.2.1把記事本用Excel方式打開,以便對原始CAD檔進行整理. 1.2.6 料號的取代. 因为CAD档中的料号对应生成Library库.为了减少较多的重复性动作,以减少做程式的时间.针对电阻,电容同种型号不同料号的情况,采取了用一个固定的料号取代同种型号电阻,电容料号的措施. 720??????0??取代为C0402 720??????2??取代为C0603 720??????3??取代为C0805 730??????0??取代为R0402 730??????2??取代为R0603 730??????3??取代为R0805 如图.把CAD中相应的料号做相應的取代. 1.2.7 对该CAD进行整理.整理出的CAD档有六部分组成.依次为:元件名称, X坐标, Y坐标, T/B面, 料号. 1.3 另存为AOI文档. 档案名称为:”机种名+.AOI”,档案类型为:文本文档/文本档.另存为AOI文档在程式路径下相应文件夹.之后生成的程式及相关文件也放在该文件夹下. 2 開啟新程式並啟動ATPG(自動檢測程式產生器)流程 3 編輯元件資料 3.1 對CAD整理的流程圖 4. 產生多連板元件資料 4.2 取得進板角度 4.3尋找定位元件 5.1 學習對位標記 6.編輯元件資料庫(LIBRARY) 6.2　参考参数设定表格　　　 6.3 编辑程式库时的注意事项 1.missing框,missing_polarity框,lead框如果默认的Search Rang为零,则要设定Search Rang. 7 整合元件庫 (1) 程式库全部编辑完成后,保存. 在整合的图标上点击.把library库中所建的库套用到各个相应的元件上. 8 FOV(FIELD OF VIEW)配置 8.1 扫描PCB整图 9.學習(TRAIN) 　　以上程式基本制作完毕,但是下面要进入Train界面进行调试. 1.对于一些未教导的检测框进行教导.一些missing框,lead框可以设定影像之后,再定位.把一些未教导的missing框,lead框进行教导. 2.偏移的各个检测框移动到准确的位置. 3.对一些设定引起误判较多的设置进行调整,例如RGB权重设置,门槛值,亮度比的设置. 9.3 旋轉一些元件角度的方法 2.对于大的IC类,检测极性与错件的missing_polarity框的允许偏移范围.系统默认的是:X:200,Y:200.可以放大一些.例如:500,800,1500。 3.对于lead框,系统默认的是:X:500,Y:500.根据具体情况要把相应的允许偏移范围变小.例如:X:200,Y:120. 4.有时同时改变几个检测框的属性时,要在相应的属性框后的复选框打对号.否则修改无效. (2) 在”合并時將會破壞所有資料”對話框中,選擇”是”. (3) 合并結束后,提示”合併成功”,點擊”確定”. 　　点击“整合”图标,不要点击“下一步” ,否则“整合”图标消失了,须从流程树中返回到上一步，重新进行到可以“整合”一步。 8.2 扫描FOV全图 8.1.1 没有全图,是否要扫描全图.选择是. 8.1.2 掃描結束后,在”完成”對話框中點擊”確定”. 　　此步驟是根合元件資料庫整合後的資料，將整片電路板做取像區域的配置， 未來程式就根據這些區域影像來作檢測。 8.2.1 FOV的配置.四项全部勾选，点“OK”. 8.2.3 掃描結束后,在”是否定位所有的FOV检测框”對話框中點擊”是”. 8.2.2 系统询问“是否摄取所有的FOV影像”，点“确定”． a.Locating IC pin first–勾選表示同一IC的腳的檢測框將會盡量可能安排在最少的FOV中。 b. Auto Locating in Y-direction–勾選的話表示在FOV配置完畢後，系統會再檢視一次是否有被切割到的檢測框可以經由Y軸方向上下微調整排FOV位置而使之不被切割到，如果可以的話將進行調整。 c. Windows auto separated by cutting–勾選此選項表示，如果無法經由微調使檢測框不被切割到的話，那麼被切割到的Missing框會自動被分割成兩個以Missing框並以邏輯[OR]接起來。 8.2.4 按“下一步”，系统出现关闭视窗讯息，请按“确定”． 8.2.5 按“下一步”，系统出现存储元件讯息，请按“确定”． 8.2.6 ATPG流程已完成，可按下“　关闭”按钮来结束ATPG视窗． 　　在以下步驟系統會列出關於這片電路板的所有資