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……………Summarization Comment …………………………………………………………
综
述
与 温度、湿度应力在电气 ·电子产品
评
论
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失效中的作用
(江南计算技术研究所 214083)邬宁彪
摘 要 该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温
试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件腐蚀、印
刷电路板离子迁移、印刷电路板焊接龟裂的失效机理。
关键词 活性能量 相对湿度 绝对湿度 离子迁移 THB HASS
The Function of Temperature and Moisture Stress in the
Failure of Electrical Electronic Products
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