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2009中国材料研讨会
温差电器件的进展
张建中
2009年
温差电器件的进展
温差电致冷器件的进展及其应用
温差发电器件的进展及其应用
温差电器件的发展对温差电材料的要求
现有材料系列及其比较
温差电器件的发展对温差电材料的要求
温差电致冷器件的进展
及其应用
温差电组件分类
普通致冷组件(138℃焊料焊接)
高温组件(183℃或232℃焊料焊接)
电信级致冷组件
微型组件
温度循环使用的热泵组件
多级致冷组件
发电组件
光电子器件致冷组件
光电子器件致冷组件
特种致冷组件
温差电制冷红外热像
消费类温差电致冷应用产品
啤酒机
冷藏箱
红酒柜
高可靠性要求
电信级温差电致冷组件必须满足美军标Mil-Std
883和Telcordia 的可靠性保证要求:
Telcordia GR-408 CORE (早先是Bellcore的
可靠性保证要求:Technical Advisory TA-
TSY- 000983 “Reliability Assurance
Practices for Opto-Electronic Devices in
Loop Applications”)。因此,生产过程中必须
经过电信级筛选试验。
快速温度循环
用于DNA增扩器的温差电组件是一种能耐受长期工作温度
150℃的温差电致冷组件,能够适应快速的温度循环,应当有较
高的可靠性。
名称 温度 时间或次数 备注
初始激活 95℃ 5min
三步循环
变性 95℃ 0.5-1min
退火 50-68℃ 0.5-1min
延伸 72℃ 1min/kb DNA 1-2kb产物
2min/kb DNA 2kb产物
循环次数 35-45次 与DNA样板量有关
聚酶链式反应循环末 4℃ 不定
增加致冷功率密度
Thermion公司的微型组件,元件高度在0.5到
2mm,元件宽度在0.4mm、0.6mm和1mm。为
了增加致冷功率密度,还将元件高度降至0.3mm以内。
型号 Imax/A DTmax/K Qcmax/W 冷面尺寸 热面尺寸
/mm /mm
1MC04-018-02 4.5 68 5 4.8x4.8 4.8x6.4
1MC04-018-03 3 70 3.4 4.8x4.8 4.8x6.4
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