温差电器件的进展-2009材料大会.pdfVIP

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2009中国材料研讨会 温差电器件的进展 张建中 2009年 温差电器件的进展 温差电致冷器件的进展及其应用 温差发电器件的进展及其应用 温差电器件的发展对温差电材料的要求 现有材料系列及其比较 温差电器件的发展对温差电材料的要求 温差电致冷器件的进展 及其应用 温差电组件分类 普通致冷组件(138℃焊料焊接) 高温组件(183℃或232℃焊料焊接) 电信级致冷组件 微型组件 温度循环使用的热泵组件 多级致冷组件 发电组件 光电子器件致冷组件 光电子器件致冷组件 特种致冷组件 温差电制冷红外热像 消费类温差电致冷应用产品 啤酒机 冷藏箱 红酒柜 高可靠性要求 电信级温差电致冷组件必须满足美军标Mil-Std 883和Telcordia 的可靠性保证要求: Telcordia GR-408 CORE (早先是Bellcore的 可靠性保证要求:Technical Advisory TA- TSY- 000983 “Reliability Assurance Practices for Opto-Electronic Devices in Loop Applications”)。因此,生产过程中必须 经过电信级筛选试验。 快速温度循环 用于DNA增扩器的温差电组件是一种能耐受长期工作温度 150℃的温差电致冷组件,能够适应快速的温度循环,应当有较 高的可靠性。 名称 温度 时间或次数 备注 初始激活 95℃ 5min 三步循环 变性 95℃ 0.5-1min 退火 50-68℃ 0.5-1min 延伸 72℃ 1min/kb DNA 1-2kb产物 2min/kb DNA 2kb产物 循环次数 35-45次 与DNA样板量有关 聚酶链式反应循环末 4℃ 不定 增加致冷功率密度 Thermion公司的微型组件,元件高度在0.5到 2mm,元件宽度在0.4mm、0.6mm和1mm。为 了增加致冷功率密度,还将元件高度降至0.3mm以内。 型号 Imax/A DTmax/K Qcmax/W 冷面尺寸 热面尺寸 /mm /mm 1MC04-018-02 4.5 68 5 4.8x4.8 4.8x6.4 1MC04-018-03 3 70 3.4 4.8x4.8 4.8x6.4

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