Q_321282QAF 07-2018陶瓷静电卡盘的高温加热基座.pdf

Q 靖江先锋半导体科技有限公司企业标准 Q/321282QAF 07-2018 陶瓷静电卡盘的高温加热基座 2018-12-07发布 2018-12-19实施 靖江先锋半导体科技有限公司 发布 前 言 本标准的编写按GB/T1.1-2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》的规定进行。 本标准由靖江先锋半导体科技有限公司起草。 本标准主要起草人：管明月。 I 陶瓷静电卡盘的高温加热基座 1 范围 本标准规定了陶瓷静电卡盘的高温加热基座的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、 包装。 本标准适用于陶瓷静电卡盘的高温加热基座，用于5~7纳米等离子刻蚀机 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T16292工业洁净区悬浮颗粒的检测方法 GB/T3880一般工业用铝及铝合金板、带材 GB/T13306 标牌 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 陶瓷静电卡盘的高温加热基座 高温陶瓷静电卡盘加热基座，是刻蚀机的核心部件之一，高温陶瓷静电卡盘加热基座，需要为陶瓷 静电卡盘提供加温及供电，需要在500度高温长期稳定工作，并保证有很低的OUTGASING放气率， 内部焊接有耐高温陶瓷电极，镶嵌了高寿命的铠装加热管，并集成有抵消射频产生的高温的冷却装 置，集成多种复杂工艺后，表面平面度要求0.01mm以内。 3.2 密封槽 用于放置密封圈，保证两个接触面间密封参数的沟槽状特征。 3.3 密封面 在零件与零件之间或部件与部件之间，用于挤压密封圈促使密封圈膨胀以达到密封效果，并且自身 具备一定的光洁度或纹理特征的表面。 3.4 散热表面 高温晶圆加热电缆有效加热长度保护管表面。 3.5 充分发热条件 使元件达到规定工作状态的工作条件。 3.6 额定电压 在设计时规定的并在铭牌上标出的施加在高温晶圆加热器上的工作电压。 1 3.7 额定功率 在输入额定电压是并在铭牌上标出的高温晶圆加热器的输出功率 3.8 工作温度 在额定功率和充分发热的条件下，在真空腔室条件下高温晶圆加热器散热表面的平均温度。 3.9 泄漏电流 当对保护关和电源线之间，电源县与电源线之间施加一定的电压时流经绝缘层的电流。 4 技术要求 4.1 陶瓷静电卡盘的高温加热基座应符合本标准，并按规定程序批准的图样和技术文件制造。 4.2 下电极基论丛 应符合表1规定。 表1 序号 项目 技术要求 要求肉眼相距零件表面50cm时不得看见明显的划伤、坑洞等缺陷 1 表面及外观质量 表面无明显的色泽差异。 外观要求下高温晶圆加热器无任何尖边、尖角。氧化膜区域所有尖边处理成 不小于R0.3的圆角 2 密封面表面粗糙度 ≤Ra0.8 3 非密封面表面粗糙度 ≤Ra1.6 4 温度均匀性 ≤±0.6% 5 工作温度