钎焊与电子组装技术-0.pdfVIP

School of Materials Science Engineering 钎焊与电子组装技术 Soldering Electronic Packaging Technology 赵兴科 xkzhao@ School of Materials Science Engineering 赵兴科. 电子组装的原理与工艺. 北京科技大学十二五规划教材（讲义） 课件公共邮箱 qh_dzzz@163.com qh_dzzz_13 School of Materials Science Engineering 0 绪论 • 自上世纪90年代以来，