Q_JXLW 002-2014半导体封装用键合银合金丝.pdf

ICS 77.150.99 H 68 备案号：H 002-2014 Q/JXLW 江西蓝微 电子科技有限公司企业标准 Q/JXLW 002—2014 半导体封装用键合银合金丝 文稿版次选择 2014-10-01发布 2014-11-01实施 江西蓝微电子科技有限公司 发 布 Q/JXLW 002—2014 目  次 前言II 1 范围1 2 规范性引用文件1 3 要求1 4 试验方法3 5 检验规则4 6 标志、包装、运输、贮存5 7 质量证明书6 附录A （规范性附录） 银合金丝线轴规定7 附录B （规范性附录） 银合金丝的弯曲与扭曲试验及判定方法8 附录C （规范性附录） 放丝试验方法10 I Q/JXLW 002—2014 前  言 本标准根据GB/T 1.1-2009给出的规定编写。 本标准由江西蓝微电子科技有限公司技术中心起草。 本标准主要起草人: 李湘平、彭庶瑶、徐云管、梁建华、吴国防、涂海情 II Q/JXLW 002—2014 半导体封装用键合银合金丝 1 范围 本标准规定了半导体封装用键合银合金丝 （以下简称银合金丝）的要求、试验方法、检验规则、标 志、包装、运输与贮存。 本标准适用于本企业生产的圆形拉制半导体封装用银合金丝。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 191-2008 包装储运图示标志 GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝 GB/T 10573-1989 有色金属细丝拉伸试验方法 GB/T 11067.2-2006 银化学分析方法 铁量测定火焰原子吸收光谱法 GB/T 15077-2008 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 3 要求 3.1 产品分类 3.1.1 银合金丝类型、状态和规格应符合表1规定。 表1 名称 类型 状态 用途 直径/mm Y 用于高温高速全自动热压焊或超声焊,适用于部分 0.018 0.020 0.023 0.025 GW 银合金丝 Y2 半导体器件 0.028 0.030 0.320 0.038 TS M 用于高温高速全自动压焊或