刚性印刷电路板可接受性学习.pptx

刚性印刷电路板可接受性学习;1;2;3;4;制程总纲;制程总纲;制程总纲;8;9;10;11;12;13;14;15;16;17;18;19;20;21;22;23;24;25;26;27;28;29;30;31;32;33;34;35;36;37;38;39;40;41;42;43;44;45;46;47;48;49;50;51;52;53;2.7 印制接触片;55;56;57;58;59;2.8 标记（Marking）;2.8.1 蚀刻标记;62;2.8.1 网印或油墨盖印标记;64;65;2.9 阻焊膜(阻焊剂);2.9.1导体上的覆盖（跳印）;68;2.9.2 与孔的重合;2.9.3与其它导电图形的重合度;2.9.4 起泡/分层;72;2.9.5 附着力（剥落或起皮）;2.10 图形精度—尺寸要求;75;76;77;78;79;80;81;82;83;84;2.11平整度;86;3.内部可观察特性;3.1 介质材料;89;90;91;92;93;94;95;96;97;98;99;100;3.1.5 .2 负凹蚀;3.1.6 去钻污;103;3.1.7 金属层上支撑孔的介质间距;105;3.1.8 层间间距;3.1.9树脂凹缩;3.1.10孔壁介质与孔壁镀层分离（孔壁拉脱）;3.2 导电图形– 总则;110;111;112;113;114;115;3.3 镀覆孔-总则;117;3.3.1 内层环宽;119;120;3.3.2 焊盘起翘（显微切片）;3.3.3 铜箔裂缝-(内层铜箔) C型裂缝;123;3.3.4 铜箔裂缝 (外层铜箔);125;3.3.5 镀层裂缝(孔壁)-E型裂缝;3.3.6 镀层裂缝—(拐角) F型裂缝;3.3.7 镀层结瘤;129;3.3.8 铜镀层厚度-孔壁;131;3.3.9 铜包覆电镀;133;134;3.3.10 镀层空洞;136;3.3.11 焊料涂覆层厚度(仅当有规定时);138;3.3.12 阻焊膜厚度;140;3.3.13 芯吸;142;3.3.13.1 隔离孔的芯吸;144;3.3.14 内层分离—垂直(轴向)显微切片;146;3.3.15 内层分离—水平(横向)显微切片;148;3.3.16 埋/盲导通孔的材料填塞;150;151;3.3.17 填塞孔的盖覆电镀;153;Thank You