ASM AB520邦线机操作指导书.pdfVIP

《生产设备操作指导书》PM—001 文件名称： 文件编号： KS/WI/PM—001 全自动邦定机操作指导书 版本状态： A/0 生效日期： 2015 年 7 月 19 日 1.目的 规范全自动邦定机的使用，维护和保养延长设备寿命。 2.适用范围 适用于 ASM AB520 全自动邦定机。 3.职责： 3.1 设备操作人员负责检查机器的运行状态/PCB板的装卸/保养以及简单维修。 3.2 设备管理员负责机器的编程、维修与维护。 4.安全操作规程 4.1 工作前，对邦定机进行外观保养，检查邦定机器装载的夹具活动平台工作范围，不得有杂物等，以 免损坏机器及对人体造成威胁，并填写《设备日常保养记录表》（KS-WF-PE-008），必须穿戴好静 电环和劳保用品； 4.2 开机前，检查 PCB 板、IC 规格和铝线规格是否与作业计划一致；插好电源插头连接电源，检查电 源开关是否正常，检查铝线是否穿入钢嘴孔； 4.3 按下机器绿色启动开关，此时机器的电源指示灯亮，同时机器会自动 PC 系统初始化，然后会自动 开启机器的控制程式。它将首先载入机器的配置程式和运动系统，接下来是 USG被初始化，最后 载入上次焊接过的程式，同时出现操控主画面； 4.4 放进要邦定的 PCB 于活动夹具平台，单击“选择对应面”选择“PCB”，移动控制球移动夹具使 PCB 的邦定位置的焊盘到十字光标中心点击“确定”； 4.5 选择“焦距”，点击“确定”，如果PCB 焊盘清晰点击“确定”，如果 PCB焊盘模糊不清，点击“取 消”按软键盘的“/”或“﹡”键上下调节焊头高度直至 PCB 焊盘看到清淅为止最后按“确定”； 4.6 选择“一点 BTO（X,Y），校正焊尖，屏幕会显示“请选择焊点位置”单击“确定”开始校准，此时 焊头会移动并对选择位置执行单点焊接，此时会出现“请选择用荧屏输入位置”把十字光标移动 刚被焊接焊点的中心，单击 “确定”； 4.7 单击“选择对应面”选择“DIE”，移动控制球移动夹具使 PCB 的邦定 IC 位置的焊盘到十字光标中 心，如果 IC焊盘清晰点击“确定”，如果 IC 焊盘模糊不清，点击“取消”按软键盘的“/”或“﹡” 键上下调节焊头高度直至 IC 焊盘清淅为止，最后按确定； 4.8 选择“COR(X,Y)”校正旋转中心，移动控制球把十字光标移到 IC 任意一焊盘的一角，此时屏幕下 方会出现请输入选择位置“1”及“0。000000”角度，按软键盘确定，再次出现请输入选择位置 “2”及“90。000000”角度，按软键盘确定，依次类推从输入位置“1-4”，角度 “0.000000-270,000000”，来校正旋转中心（当位置“2-4”，角度“90.000000-270.000000”，光 标不在位置“1”，角度“0.000000”时的位置，要用鼠标移动光标使它们的位置吻合）； 4.9 完成“焦距”，“一点 BTO”焊尖校正，“COR”校正，选择“自动焊接”进入对位，移动控制球﹐使 十字线对准程序所确认底板第一对点﹐并显示底板1﹐按ENTER键﹐工作台会自动移至底板第二对 点﹐并显示底板2﹐按ENTER键﹐工作台会移动至芯片第一对点﹐并显示芯片1﹐按ENTER键﹐工 作台会自动移至芯片第二对点﹐并显示芯片2﹐再按ENTER键﹐对位完毕后加载与作业计划一致的 邦线文件名称﹐机器即开始自动邦线，需先试产 1PCB 首件送检确认后方可批量邦线； 4.10 自动焊线时操作员必须观察屏幕操作，注意观察是否有漏线、卷线、假焊等现象﹐如有异常情况 ﹐立即按蓝色键停止﹐待技术人员调较后方可继续邦定； 4.11 焊接完毕﹐左手按住夹具扣件﹐右手小心抽出 PCB 板﹐将 PCB 板整齐放入铝盒内； 4.12 关机时按 MOTOR 键关闭。 第 1 页 共 2 页