EBSD样品的制备工艺.pptVIP

张 志 清 样品的切割和截面的获得 选择合适的切割砂轮片 样品的镶嵌 样品的镶嵌 平面磨削 精 磨 抛 光 抛光介质的选择 机械抛光带来的试样表面的缺陷 试样制备时带来的损伤对EBSD标定的影响 表 面 缺 陷 电解抛光 电解抛光的特点 不同阶段电解抛光样品表面的变化 电解抛光的利弊 表 面 质 量 形成凹坑后试样标定 15 分钟 25 分钟 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 离子束轰击1个小时后 离子束轰击时间过长后试样表面 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 离子束轰击过程中试样不旋转，使得试样表面出现凹坑 Monel sample（蒙乃尔铜-镍合金） 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 对一定程度的凹坑EBSD仍然可以标定 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 聚焦离子束(FIB) FIB主要功能： 形貌观察 微区刻蚀 微沉淀 HCP =红色 Cubic=蓝色 钛合金的三维 EBSD标定 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 Cross Section Polisher(截面抛磨机) Ar离子束加工 2008年EBSD显微分析高级应用培训 重庆大学 2003年发展 起来 为EPM