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高密度互连印制板电镀填盲孔技术_陈世金.pdfVIP

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  • 2019-11-13 发布于湖北
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高密度互连印制板电镀填盲孔技术_陈世金.pdf

    HDI PCB 2013 No.7 Short Comment Introduction 陈世金 罗 旭 覃 新 韩志伟 徐 缓 （博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768） Research on blind via fi lling plating technology for HDI in PCB manufacturing CHEN Shi-jin LUO Xu QIN Xin HAN Zhi-wei XU Huan Abstract In this article, the mechanism of blind via fi lli

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