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PAGE6 / NUMPAGES18 第1章 半导体器件 一、半导体的基础知识 1.半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物质(如硅Si、锗Ge)。 2.特性——热敏性、光敏性、杂敏性（掺杂性）。 3.本征半导体——纯净的具有单晶体结构的半导体。 4.两种载流子——带有正、负电荷的可移动的空穴和电子统称为载流子。 5.杂质半导体——在本征半导体中掺入微量杂质形成的半导体。体现的是半导体的掺杂特性。 *P型半导体:在本征半导体中掺入微量的三价元素（多子是空穴，少子是电子） *N型半导体:在本征半导体中掺入微量的五价元素（多子是电子，少子是空穴） *不论是P型半导体还是N型半导体，对外表现呈电中性而不带电 6.PN结——是构成各种半导体器件的基础 *PN结的单向导电性：正偏导通，反偏截止。 *PN结外加正向电压，空间电荷区将变窄。 二、半导体二极管 1.基本特性 *单向导电性：正向导通，反向截止。 *正向导通压降：硅管0.7V，锗管0.3V。 *死区电压：硅管0.5V，锗管0.1V。 2.分析方法——将二极管断开，分析二极管两端电位的高低： 若 V阳 V阴( 正偏 )，二极管导通(短路) 若 V阳 V阴( 反偏 )，二极管截止(开路) 3.特殊二极管：稳压二极管、光敏二极管、发光二极管 *稳压二极管的特性：正常工作