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WURD格式 专业资料 材料化学复习题 一、概念 1．键能与点阵能 键能：在标准条件下将 1mol 的气态 AB 分子中的化学键断开，使每个 AB 分子离解成 2 个中性气态 原子 A+B 所需的能量。 点阵能：1mol 气态的 M Z+ 和 X Z- 离子生成 1mol MX 晶体时所释放出的总能量称为离子晶体的点阵能， 又称为晶格能。 2 删除不考 3 4． PVD 与 CVD PVD ：用物理过程制备薄膜的方法称为物理气相沉积法 CVD ：形成的薄膜材料除了原材料的组成元素外，还在基片上产生与其它组分的化学反应，获得与原成分不同的薄膜材料，这种有化学反应的气相沉积称为化学气相沉积 5．热平衡等离子体与非平衡等离子体 热平衡等离子体： Te ＝ Ti 时称为热平衡等离子体，简称为热等离子体。 特点：电子温度高，重粒子温度也高。 实际上，所谓完全热平衡状态是不能达到的。实际上比较容易形成的是各种粒子的 温度几乎近 似相等（ Te Ti Tg ），组成 也接近平衡组成的等离子体，这叫做 局域热力学平衡态 （ LTE 态等离 子体），实际使用的 LTE 态等离子体在温度约为 5 103 ~ 2 10 4 k ，且压力＞ 104 Pa 条件下产生的。 非平衡等离子体： Te ＞＞ Ti 特点：电子温度高达 104 k 以上，离子和原子之类重粒子温度都可低到 300 ~ 500k 、一 般压力＜ 10 2 Pa 下形成。按其重粒子温度也叫做 低温等离子体 （ cold plasima ）。 6．弛豫界面与重构界面 弛豫界面：固体表面层之间以及表面和体内原子层之间的垂直距离偏离固体内部的晶格常数，而其 晶胞结构基本不变，这种情况称为弛豫 重构界面： 是指表面原子层在水平方向上的周期性不同于体内，  但重直方向的层间间距与体内相同。 7．等离子体与等离子体鞘 等离子体：气体分子电离产生的 带电粒子 密度达到一定数值时，这种电离气体是有别于普通气体的 一种 新的物质聚集态 ，列为物质的 第四态 。无论气体是部分电离还是完全电离，其中的 正负电荷总数在数值上总是相等 的，故称为等离子体。等离子体就是指 电离气体 ，它是 由电子、离子、原子、分子或自由基等粒子组成的 集合体 。 等离子体鞘：当等离子体与容器壁接触时，表现出与普通气体截然不同的性质。等离子体不是直接 接触器壁的，而是在与器壁表面的  交界处 ，形成一个 电中性被破坏了的薄层  ，实验表 明，在这种情况下形成的薄层是一个 负电位的区域 ，它把等离子体包围起来，如在放 电管中发生辉光放电时，即可看到等离子体辉光被靠近器壁的一层“暗区”包围的现 象，这个偏离电中性薄层就叫做等离子体鞘或称之为鞘层。 形成鞘层位置：器壁处；在插入等离子体的电极近旁；放置于等离子体中的任何绝缘体表面。 8．固体催化剂与助催化剂 固体催化剂：固体表面吸附的某些物质，可使固体表面的化学反应速度大大加快，将固体吸附剂吸 附了具有催化的吸附质后得到的一种新物质（固体吸附剂 +有催化作用的吸附质）称 为固体催化剂，固体表面催化实质上是研究这种固体催化剂的表面结构、催化反应机理等一系列问题。 助催化剂：以各种浓度加入的非活性组分，目的在于改善催化剂的催化性能。根据所起的作用，助 催化剂又可分为电子性助催化剂和结构性助催化剂。 9．聚合物的加聚反应与缩聚反应 加聚反应：按链锁反应机理进行的反应。有以下几种基元反应组成：生成活泼反应活性中心的引发反应；活性链不断与单体进行链锁反应的链增长反应，活性链的链终止反应；活性链向其他物质转移的链转移反应。特点是参加反应的单体一般本身不具有活性，但可在外界的引发下形成活性中心，活性中心，一旦形成立即以极高的速度形成高分子。产物的分子量基本不随时间变化，而主要取决于活性中心的数目。 缩聚反应：制备主链上含有杂原子的高聚物。用于制备特种材料。缩聚反应基于有机化学中的缩合反应，通过官能团间的相互作用，结合成一个新的化合物和一个小分子。特点是有双官能团的分子才能进行聚合，通过官能团间的作用，一个分子一个分子的聚合起来，反应过程有逐步性，单体几乎立即消失，与时间无关，分子量却随时间的增长而增大，缩聚反应无所谓引发、增长、终止基元反应，仅是官能团间的缩合。 11．固体的表面能 将原来位于固体内部，处于均匀力场作用下的质点转变成表面质点（通过分割，粉碎等方式） ，外界必须对体系作功，以切断其质点之间原有的部分结合键。外界对体系所作的这部分功，除了以 声、光、 热等形 式消耗 掉的之外 ，都为 表面质 点所获得 并贮存 于固体 的表面， 称为表 面能。 ( dGdA )T ,P 。 12 ．固体酸和固体碱 固体酸：包括给出质子的酸 (B 酸 )( 即布朗斯德酸