机构的EMI设计考量-精选课件(公开).ppt

機構的EMI設計考量 內容 簡介EMC 常見機構EMI設計概念 DT機構常見EMI弱點 NB機構常見EMI弱點 Cable EMI設計考量 案例分析 Q A 簡介EMC What is EMC ? EMC(電磁間容) = EMI(電磁干擾) + EMS(電磁耐受) EMC : ElectromMagnetic Compatibility EMI : ElectromMagnetic Interference (Emission) EMS : ElectroMagnetic Susceptibility (Immunity) 電磁環境 電磁兼容測試項目 EMI -Radiated Emission (RE) -Conducted Emission (CE) EMS -ESD -Radiated Susceptibility (RS) -Conducted Susceptibility (CS) -Harmonic / Surge / DIP / EFT / FLICKER EMI測試場地 ME/HW/Thermal與EMI關係 EMI好壞主要決定於主板干擾源能量大小與機構屏蔽效果 在IO port無EMI問題前提下 DT– HW(60%), ME(40%) NB – HW(40%),ME(60%) 特殊情況SW/BIOS亦可解EMI 展頻功能 工作邏輯開關調整 隨CPU時脈愈來越快,為Thermal開孔逐漸成為EMI最大挑戰 Worldwide EMC/Safety Regulation Worldwide Agency Logos EMI的五個主要因子 頻率 強度(振幅) 時間 阻抗 大小 PCB和天線 設計時不考慮EMI，PCB基本上就是一根天線 透過空氣或纜線將射頻（RF）能量輻射出去。 若PCB設計沒有採用濾波器…等可「抑制」EMI的元件，就得使用「圍阻（containment）」的方法，例如：法拉第籠（Faraday cage）。 當天線被電壓源驅動時，它的阻抗會劇烈地變化。當天線共振（resonance）時，它的阻抗最大，而且會向外輻射電磁能量。 常見機構EMI設計概念 電性上的通路對高頻不是通路.阻抗要用微毆姆計量測. 設計干涉的接觸才可靠,平面與平面的接觸EMI不穩 Grounding點與點間距越小越好.1/20波長是 可接受最大間距 ex. 300Mhz 波長是100cm. 100/20=5 cm 1000Mhz 波長是33.3cm. 33.3/20=1.665 cm 依據走線阻抗原理,開孔優先順序為圓孔-蜂窩孔-正方孔-長條孔 考量EMI與Safety,孔直徑=5mm 壓力會影響點對點,點對面,面對面阻抗,所以所螺絲是最佳設計 每一IO金屬jack要接地,若非特殊情況,IO Ground要連續不要分割 Magnetic core(磁珠/夾釦)只能解300Mhz以下頻率 側蓋 - 彈點高度不夠 - 彈點間距過大 - 厚度過薄造成接觸不穩 - 對應高頻區域不當開孔 PCI/VGA卡插槽屏蔽設計- - 無設計彈片接觸或接觸不良 - 彈點間距過大 - VGA卡bracket靠CPU側下半部無彈點接觸 - 壓條設計無法牢靠固定PCI屏蔽擋板 IO shield - 彈點間距(現為20mm) - 彈片高度不夠 - 不合組裝邏輯設計導致彈片形同虛設 (Gigabyte) ODD shield - 一次性擋板設計接點少,造成狹縫洩漏 - 當ODD的IDE cable偶合Memory高頻雜 訊,ODD會造成波導效應產生輻射 Front IO - Front IO bracket彈點間距過大或無法四邊 良好接觸 - Audio與1394常無接地設計 - 間接接地(經由接地線/板/導電布) 實例: Gateway 700 front 1394; 550GR front audio NB機構常見EMI弱點 Clock Generator - 位置太靠板邊或底部任何開孔 - Placement下層比上層好 LCD panel - 受限於水波紋要求,EMI對策不易下 - PCB板位置的屏