《6.PCBA生产流程介绍》.pptVIP

Foxconn Technology Group;目 录;SMT技术简介;目 录;PCBA生產工藝流程圖(一);PCBA生產工藝流程圖(二);目 录;;目 录;Solder paste;Solder Printer 的基本要素：;PCB (Printed Circuit Board)即印刷电路板 1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成 2. PCB作用: 提供元件组装的基本支架; 提供零件之间的电性连接利用铜箔线; 提供组装时安全方便的工作环境; 3. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板;Squeegee(又叫刮板或刮刀）;Squeegee的压力设定：;Stencil (又叫模板）：;模板制造技术 ;模板(Stencil)材料性能的比较:;;鋼板開孔基本方法;目 录;一﹑拱架型(Gantry);二﹑转塔型(Turret);1﹑SMD件的包装形式 A. 带装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray D. 散装 Bulk 注*同种料件可有多种包装形