激光钻孔HDI板品质检查规范.docxVIP

文件发放记录 部门/代号 总经理 01 制造部 02 品保部 03 市场部 04 工程部 05 设备部 06 发放份数 / 1 1 / 1 / 部门/代号 行政部 07 财务部 08 人力资源部 09 计划部 10 研发部 11 业务课 12 发放份数 / / / 1 1 / 课别/代号 CAM?课 13 测试课 14 MI?课 15 压合课 16 电镀课 17 外层课 18 发放份数 1 / 1 1 1 1 课别/代号 阻焊课 19 钻孔课 20 表面处理课 21 内层课 22 成型课 23 品检课 24 发放份数 1 1 1 1 1 1 课别/代号 总务课 25 报关课 26 资讯课 27 人事课 28 物控课 29 计划课 30 发放份数 / / / / / 1 课别/代号 采购课 31 研发课 32 工艺课 33 制前控制课 34 过程控制课 35 客诉课 36 发放份数 / / / / / / 生效日期 2009.07.02 新增/修订单号 撰写人/修订人 叶应才 审????核 刘东 部门确认 副总核准 相关部门确认： 品保部■???????????????????????????????????????市场部□????????????????????????????????????行政部□ 人力资源部□???????????????????????????????????????财务部□????????????????????????????????????设备部□ □ 制造部■???????????????????????????????????????计划部■ 工程部■??????????????????????????????????????研发部■ 管理者代表批准： 编号：C-EG-171 版本：1.0 激光钻孔?HDI?板品质检查规范 第?1?页，共?11????页 此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3 版本 撰写/修订内容描述 撰写/修订人 日期 备注 1.1 新增文件 叶应才/刘东 2009-7-08 编号：C-EG-171 版本：1.0 激光钻孔?HDI?板品质检查规范 第?2?页，共?11????页 文件撰写及修订履历此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印! 文件撰写及修订履历 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:1.3 序号 检查项目 检查内容 检查频率 次/每张 抽样 比例 检查方法 负责人 A 菲林标靶、 盲孔矩阵 标靶位置、 检查矩阵模块设计 1 100% CAM?检查 工程菲 林 B 菲林盲孔开窗、 底?PAD 盲孔开窗直径 盲孔底?PAD?大小、 1 100% CAM?检查 工程菲 林 C 镀孔菲林 CCD?菲林、镀孔菲林 开窗大小 1 100% CAM?检查 工程菲 林 编号：C-EG-171 版本：1.0 激光钻孔?HDI?板品质检查规范 第?3?页，共?11????页 1.0 目的 规范激光钻孔?HDI?板的各流程检验标准和运作流程。保证?HDI?板各流程的品质。 2.0 范围： 适用于崇达多层线路板有限公司的激光钻孔板的品质控制和检验。 3.0 职责： 3.1 研发部负责编制并修改该文件。本文为《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》的次级文 件，如存在冲突，则以《盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范手册》内容为准。 3.2 品质部负责执行并监控该规范的使用 3.3 生产部负责按照此规范的规定进行作业 3.4 文控负责该文件的编号并进行归档 4.0 作业内容： 4.1 CAM?资料/菲林检查 4.1.1 检查规定 4.1.2????? 检查标准 4.1.2????? 检查标准 4.1.2.2 标靶必须距离最后一次外围粗锣板边?6mm?以上； 4.1.2.3 内层要做激光盲孔检查矩阵?PAD，?PAD?比激光盲孔直径大?0.15mm（不含补偿）； 4.1.2.4 激光盲孔底?PAD?比激光盲孔直径通常大?0.25-0.30mm，最小?0.15mm（但需评审）； 4.1.2.5 底铜?H?oz?板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大?0.10mm，公差为+/- 0.01mm，MI?中需要注明； 4.1.2.6 底铜?1?oz?板的盲孔开窗，蚀刻盲孔开窗直径比激光盲孔的直径大?0.15mm，公差为+/- 0.02mm，MI?中需要注明； 4.1.2.7 除绿油工序以外，内、外层所有菲林需要做?CCD?菲林； 4.1.2.8 有盘中孔的板，原则上要做填孔电镀；客户要求做填平工艺的板，要做填孔电镀；如不明确， 则问客确认是否需填孔电镀填平。 4.1.2.9 镀孔菲