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高频电子电路设计 小功率调频发射机设计 一、调频发射机及其主要技术指标 一、调频发射机及其主要技术指标 二、单元电路设计与调试 1-1、LC正弦波振荡器 1-2、变容二极管调频 变容二极管的Cj-v 特性曲线 1-3、 LC调频振荡器主要性能参数及其测试方法 1-4、设计举例 1-5、调频振荡器的装调与测试 2、高频功率放大器设计 2-1、电路的基本原理 1. 宽带功率放大器 1. 宽带功率放大器 1. 宽带功率放大器 2. 丙类功率放大器 2. 丙类功率放大器 2. 丙类功率放大器 2. 丙类功率放大器 2. 丙类功率放大器 2. 丙类功率放大器 2-2、高频变压器的绕制 2-3、主要技术指标及实验测试方法 2-4、主要技术指标及实验测试方法 2-5、设计举例 （ P145） 2-6、高频谐振功率放大器的调整 2-6、高频谐振功率放大器的调整 2-7、高频谐振功率放大器的调整 三、整机设计举例 三、整机设计举例 四、整机 电路的装调与测试 四、整机 电路的装调与测试 四、整机 电路的装调与测试 ?f m的测试：用示波器测试 波形相移可反映频偏大小： 设 ?f m＝20KHz，fo＝6.5MHz 即fo(t)－－－（6.48MHz，6.52MHz） 总相移???＝2* ?f m*2?＝80K ? 每个周期相移??＝ ???/6.5M＝（4/325） ? 若观察第20个周期波形，相移??＝20* ??＝0.25 ? 可通过此法判断?f m是否达到指标。 五、设计任务 ? 输出功率 高频功放的输出功率是指放大器的负载RL上得到的最大不失真功率。也就是集电极的输出功率，即 ? 效率 常将集电极的效率视为高频功放的效率，用h表示，当集电极回路谐振时，h 的值由下式计算： ? 功率增益 功放的输出功率Po与输入功率Pi 之比称为功率增益，用AP(单位：dB)表示(见式4-3-10)。 高频功放的测试电路 高频信号发生器提供激励信号电压与谐振频率 示波器监测波形失真 直流毫安表mA测量集电极的直流电流 高频电压表V测量负载RL的端电压 在集电极回路处于谐振状态时，放大器的输出功率可以由下式计算： PO= RL VL2 = Vom2 2RL 例 设计一高频功放。 ? 已知条件 +VCC = +12V，晶体管3 DG130 ，晶体 管3DA1 。 ? 主要技术指标 输出功率Po≥500mW，工作中心频 率 ，效率η50%，负载 RL=51Ω。 1. 谐振状态的调整 当出现回路 失谐 状态 时，回路的等效阻抗将下降。这时集电极电压减小，集电极电流增大，集电极的耗散功率增加，严重时将损坏晶体管。 为保证晶体管安全工作，调谐时，可以先将电源电压 降低到规定值的 ，待找到谐振点后，再 将 升到规定值，然后微调回路参数。如图4.3.7所示，在回路谐振时，高频电压表的读数应达到最大值，直流毫安表的读数为最小值，示波器监测的波形为不失真基波。 2. 寄生振荡及其消除 (1) 参量自激型寄生振荡 当功放的输出电压 足够大时，晶体管的许多参数 （如集电结电容 ）将随着工作状态的变化而变化，产生许多新的频率分量存在于晶体管的输出和输入端，而形成自激振荡。图 (a) 为1/2基波的影响，图 (b)为 3倍频的影响。 参量自激的特点是：必须在外加信号激励下才产生，因此断开激励信号观察振荡是否继续存在，是判断自激型寄生振荡的有效方法。参量寄生振荡使输出电压的峰值可能显著增加(比正常值大5倍～6倍) ，回路可能处于失谐状态，集电极的耗散功率会很大，有可能导致晶体管损坏。 消除参量寄生振荡的常用办法是：在基极或发射极接入防振电阻(几欧姆至几十欧姆)，或引入适当的高频电压负反馈，或降低回路的QL值，如果可能的话，减小激励信号电平。 (2) 反馈型寄生振荡 反馈型寄生振荡又分为低频寄生振荡与高频或超高频寄生振荡。图4.3.10分别为叠加有低频自激与高频自激信号的输出波形。 低频寄生振荡一般是由功放输入输出回路中的分布电容引起的。 消除低频寄生振荡的办法是设法破坏它的正反馈支路，例如减少基极回路线圈的电感量或串入电阻RF，降低线圈的Q值。 高频寄生振荡一般是由电路的分布