《第2章龋病》-公开课件.pptVIP

谢谢使用！ 目的 隔绝外界和修复材料的温度、化学、电流及机械刺激，垫平洞底，形成充填洞形，承受充填压力和咀嚼力的作用。 垫底材料 氧化锌丁香油酚粘固剂、磷酸锌粘固剂、聚羧酸锌粘固剂及氢氧化钙等。 方法 浅的窝洞：洞底距髓腔的牙本质厚度大于1.5－2mm，不需垫底。 中等深度的窝洞：洞底距髓腔的牙本质厚度大于1.5-2 mm，单层垫底。 深的窝洞：双层垫底 部位 只限于面髓壁和邻面轴壁，要求底平壁净，留出足够的深度（1.5－2mm），使修复体有足够的抗力和固位。 充填 银汞合金充填 复合树脂充填 玻璃离子粘固粉充填 银汞合金充填 适应症 窝洞制备特点 调制 充填 适应症 I、II类洞；后牙V类洞 ，对美观要求不高病人的尖牙远中邻面洞，龋损未累及唇面者。偶尔也用于下前牙邻面洞；大面积龋损时配合附加固位钉的修复；冠修复前的牙体充填 。 窝洞制备特点 窝洞必须有一定的深度和宽度，使其有足够强度和固位；窝洞应制备为典型的盒状洞，并设计良好的固位形；洞面角应成直角，不在釉质侧壁作短斜面。 调 制 手工研磨 自动研磨 充填 护髓：酌情衬洞和（或）垫底 。 充填材料： 雕刻成形：恢复牙齿正常的功能形态 调整咬合：恢复修复体与对牙的正常咬合关系。 打磨抛光： 充填材料 方法：用银汞合金输送器将银汞合金少量多次送入窝洞。先用小的充填器填压洞底倒凹、固位沟、点线角及颊舌洞缘与成形片交接处；再充填 洞底和侧壁，层层压紧，使银汞合金与洞壁密合，同时随时剔除余汞。 双面洞在充填前应放成形片，代替失去的侧壁，作为人工假壁，以便于充填材料的加压、邻面生理外形的形成及邻牙接触关系的建立。为了使成形片紧贴牙颈部，尚需在成形片颈部外侧的牙间隙中安放木制或塑料的楔子，以防止悬突的产生。 复合树脂充填 适应症 充填 适应症 前牙工、 III、 IV类洞修复；各牙V类洞修复；受力小的后牙I、II类及VI类洞修复；大面积龋损修复；固位钉和（或）沟槽固位； 形、色异常牙的美容修复；冠修复前的牙体充填。 充填 目前较常用光固化复合树脂 ，使用方法为 ：酸蚀处理 涂布粘接剂 光照 选用合适色度的光固化复合树脂，沿一侧洞壁填入窝洞 ，修整修复体形态 光照固化（ 30～60秒 ） 若充填体厚度超过2mm，应分数次充填，分层固化，洞略深宜薄层衬垫 。 玻璃离子粘固粉充填： 适应症 充填 适应症 适合用于乳牙的充填、III、V类洞和牙颈部楔状缺损的修复，还可用作窝沟封闭剂以预防龋病，在特别情况下可作为垫底或粘固冠、桥的材料。 充填 牙面处理 涂布底胶和（或）粘接剂 ：自凝型不 需涂布。 充填材料：从洞侧壁填入洞内，水平 移动加压使材料就位。 涂隔水剂 修形及打磨 深龋的治疗 深龋的治疗原则 深龋的洞形制备 深龋的治疗方法选择 深龋的治疗原则 停止龋病发展，促进牙髓的防御性反应 保护牙髓 正确判断牙髓状况 深龋的洞形制备 深龋接近牙髓，制洞时应首先考虑对牙髓的保护，尽量减少对牙髓的刺激。 深龋窝洞较深，不致影响固位，洞底不必勉强修平。 较大的窝洞适当降低高度，以防止承受咀嚼力时洞壁折断。 深龋的治疗方法选择 患者有轻度激发痛等自觉症状,无自发痛，洞底软龋能够去除干净，选用双层垫底或氢氧化钙、氧化锌丁香油粘固粉、 磷酸锌粘固粉三层垫底后，用银汞合金完成充填。 患者自觉症状较重，但无自发痛，洞底软龋也能去净，可先做安抚治疗，观察l～2周，再做双层垫底，银汞合金充填。 洞底软龋不能去净时，若患者主观症状不明显作间接盖髓术，若患者主观症状较重，可先作安抚治疗，再作间接盖髓。 龋病治疗的并发症和处理 意外穿髓 充填后疼痛 充填物折断、脱落 牙折裂 继发龋 意外穿髓 常见原因有：对髓腔解剖不熟悉、 髓角变异、去龋时操作疏忽。 处理：意外穿髓多为正常牙髓，青少年可行直接盖髓术，成年人若穿髓孔小可是做直接盖髓，穿孔大则行活髓切断术或行根管治疗。 充填后疼痛 牙髓性疼痛 牙周性疼痛 牙髓性疼痛 激发痛 自发痛 激发痛 常见原因：制洞时连续操作产热过多；深洞未垫底或垫底材料选择不当；深洞消毒药物刺激牙髓 ；电流作用 。 处理：症状轻者，可观察；若疼痛逐渐减轻，可不处理；如仍痛，应去除充填物，安抚治疗后重新充填；对电流作用牙，改用复合树脂类非传导性材料充填。 自发痛 其原因有：对牙髓状况判断错误；引起激发痛的病因持续作用，未及时消除；未发现意外穿髓；充填材料对牙髓有慢性刺激。 处理：首先去除充填物，开髓引流，待急性症状缓解后，行牙髓治疗。 牙周性疼痛 原