典型材料的电子束焊教材.pptVIP

0 * 电子束焊 LEE MAN (SCETC) * 电子束焊 LEE MAN (SCETC) 焊前准备 焊接接头设计 主要焊接参数及选择 接合面的加工与清理 零件装配 抽真空 焊前预热 对接 角接 T形接 搭接 端接 加速电压 电子束电流 焊接速度 聚焦电流 工作距离 电 子 束 焊 接 工 艺 第四节 典型材料的电子束焊 电子束焊是金属材料焊接性较好的熔焊方法之一。各种金属、合金、金属间化合物等都可以采用电子束焊接，并且接头具有良好的力学性能。 一、钢的电子束焊 （一）碳素结构钢的焊接 低碳钢 焊接性好，电子束焊缝和热影响区晶粒细小。低碳沸腾钢脱氧不彻底，焊接时可能产生强烈的熔池反应，易产生飞溅和气孔。可在接头间隙处夹一厚度为0.2～0.3mm的铝箔，以保证脱氧作用。焊接半镇静钢过程中有时也会产生气孔，降低焊速，加宽熔池有利于消除气孔。 中碳钢 电子束焊时，其焊接性随着含碳量的增高而变差。碳的质量分数大于0.5％的碳钢用电子束焊时，开裂倾向比电弧焊时低，但需焊前预热及焊后热处理。 金属间化合物----是指金属和金属之间，类金属和金属原子之间以共价键形式结合生成的化合物，其原子的排列遵循某种高度有序化的规律。当它以微小颗粒形式存在于金属合金的组织中时，将会使金属合金的整体强度得到提高，非凡特性是在一定温度范围内，合金的强度随温度升高而增强，这就使金属间化合物材料在高温结构应用方面具有极大的潜在优势。 然而事物的优劣总是一把双刃剑。伴随着金属间化合物的高温强度而来的，是它本质上难以克服的室温脆性。当30年代金属间化合物刚被发现时，它们的室温延性大多数为零，也就是说，一拉就会断。因此，许多人预言，金属间化合物作为一种大块材料是没有任何实用价值的。 类金属----金属与非金属结合的化合物，其性质介于金属和非金属之间。 　　常见的有金属的硼化物、碳化物、硅化物等。许多类金属化合物，为难熔化合物，熔点高，硬度高，良好的化学稳定性，很高的导电性和传热性，有的类金属在真空中或在电场和热的作用下有发射电子的能力。某些类金属化合物还具有半导体性质，如一些硅化物、硫化物、氮化物和磷化物等。 （二）合金钢的焊接 低合金钢 ωc＜0.3％的低合金钢电子束焊时，可不预热和后热。在工件厚度大，结构刚性强时，为防止开裂应预热，预热温度为250～300℃。对焊前已进行过淬火和回火处理的零件，焊后回火温度应略低于原回火温度。如轻型变速箱的齿轮大多采用电子束焊，齿轮材料是20CrMnTi或16CrMn，焊前材料处于退火状态，焊后进行调质和表面渗碳处理。 高强度合金钢 碳的质量分数高于0.30％的高强度合金钢，可进行电子束焊接，退火或正火状态下焊接性更好。当板厚大于6mm时，应采用焊前预热和焊后缓冷的工艺措施，以免产生裂纹。 （三）工具钢的焊接 电子束焊接工具钢，焊接接头性能良好，生产率高。与其他焊接方法相比，工具钢电子束焊不需要进行退火等热处理而实施高速焊接。例如，厚度为6mm的4Cr5MosiV钢焊前硬度为50HRC，焊后进行550℃正火，焊缝金属的硬度可以达到56～57HRC，热影响区硬度下降到43～46HRC，但其宽度只有0.13mm。 （四）不锈钢的焊接 不锈钢的电子束焊接性较好，电子束焊接设备通常以不锈钢的最大焊接深度及焊缝深宽比作为设备焊接能力的标志。 奥氏体钢 奥氏体钢的电子束焊接接头具有较高的抗晶间腐蚀的能力，这是因为高的冷却速度可以防止碳化物的析出。 马氏体钢 马氏体钢可以在任何热处理状态下焊接，但焊后接头区会产生淬硬的马氏体组织，而且随着含碳量的增加和焊接速度的加快，马氏体的硬度将提高，开裂敏感性也较强。 沉淀硬化不锈钢 沉淀硬化不锈钢焊接接头的力学性能较好。含磷高的沉淀硬化不锈钢的焊接性差。半奥氏体钢，例如17-7PH（631）和PH14-8Mo，焊接性很好，焊缝为奥氏体组织。降低半马氏体钢的碳含量可以降低马氏体的硬度，改善其焊接性。 二、非铁金属的电子束焊 （一）铝及其合金的焊接 纯铝及非热处理强化铝合金 电子束焊接接头的力学性能接近母材。 热处理强化铝合金 电子束焊时，可能出现不同程度的裂纹、气孔等缺陷，但只要工艺参数选择适当，可以减少缺陷并保证接头不会出现退火软化区。对于含有较多强化元素镁和锌的铝合金电子束焊时，焊接速度的选择较为重要，速度过慢会造成镁和锌的大量蒸发，若提高焊接速度则焊缝成形恶化，并出现严重气孔。无锌的铝合金宜用高压、小束流的高速焊。 铝及其合金电子束焊前需要对接缝处进行除油和清除氧化膜处理，焊接过程中应控制焊接速度，以防止出现气孔并能改善焊缝成形。对厚度小于 40mm的铝板，焊接速度应在 60～120cm／m