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SMT工艺制程控制 钢网设计 钢网设计 钢网设计 钢网的设计要求 钢网材料和制造工艺 钢网的开孔设计 钢网的制作指标 一. 钢网的设计要求 影响钢网设计的因素 胶量的需求 考虑因素 器件的重量 焊盘间距 器件的STAND OFF值的大小 器件在贴片过程中不至于使胶污染焊盘和焊端 二. 钢网材料与制造工艺 ——常用钢网材料的比较 常用钢网材料的比较（ 以 黄 铜 为 基 准 ） 钼质钢片特性 自润滑特性 比不锈钢密度还高 耐用性能好：较高的伸缩性、抗拉强度和硬度。 抗腐蚀力较强 优良的外形或尺寸稳定性 钼和不锈钢钢网的比较 钢网加工方法——化学腐蚀工艺 对不锈钢也有好的制作工艺能力 通常是由双面侵蚀。step stencil用单面 最经济和常用的技术 最适合step stencil制作 化学腐蚀工艺的缺点 工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。 工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。 单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序而精度较差。 孔壁的形状对锡膏的释放不利。 较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。 不适合用于微间距工艺上。 钢网加工方法——激光切割工艺 常用在不锈钢材料上 从钢网的底部切割以获得梯性开孔孔壁 投资大（有时价格较高） 多开孔情况下制造速度较慢 能处理微间距技术 钢网加工方法——电铸工艺 一般采用镍为网板材料 机械性能较不锈钢更好 很好的开孔光滑度和精度 可以制出任何厚度的钢网 能制出密封垫效果 钢网加工方法——镀镍和抛光工艺 表面镀镍：在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。 提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。 抛光处理：相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光） 达到使孔壁较光滑的效果。 不同工艺孔壁的比较 激光切割工艺与腐蚀工艺微间距开孔的比较 钢网工艺技术总结 腐蚀工艺：经济，特别适于一般非微间距技术用途 质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳 激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好 不适合用于厚度变化钢网上（Step-Stencil） 可配合抛光使释放质量更好 电铸工艺：质量较好，但成本很高，供应商少 不适合用于厚度变化钢网 不需使用抛光等技术也有很好的释放质量 抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在化学腐蚀和激光工 艺后，影响开孔尺寸，必须给予补偿 三. 钢网的开孔设计 印刷不良造成的焊接缺陷 钢网开口的一般原则 钢片厚度的选择 焊膏印刷钢网开口设计——chip元件 焊膏印刷钢网开口设计——chip元件 对于封装形式为如下所示发光二极管元件，其钢网开口采用如下图所示的开口 钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1的关系 对于0402器件，钢网开口与焊盘设计为1：1的关系 焊膏印刷钢网开口设计——小外形晶体类 焊膏印刷钢网开口设计——小外形晶体类 焊膏印刷钢网开口设计——小外形晶体类 焊膏印刷钢网开口设计——小外形晶体类 焊膏印刷钢网开口设计——小外形晶体类 焊膏印刷钢网开口设计—— 表贴晶振 焊膏印刷钢网开口设计—— 阻排 焊膏印刷钢网开口设计—— 周边型引脚IC 焊膏印刷钢网开口设计—— BGA 焊膏印刷钢网开口设计—— BGA 2、CBGA，CCGA ①对于1.27mm间距的CBGA或CCGA器件， 其对应钢网开口应为30mil的圆形开口。 ②对于1.0mm间距的CBGA或CCGA器件， 其对应钢网开口应为24mil的圆形开口。 焊膏印刷钢网开口设计—— BGA维修用植球小钢网 开口设计为圆形，其直径比BGA上小锡球的直径大0.15mm。 BGA维修用植球小钢网的厚度统一为0.3mm 焊膏印刷钢网开口设计——通孔回流焊器件 焊膏印刷钢网开口设计——通孔回流焊器件 焊膏印刷钢网开口设计——大焊盘 印胶钢网开口设计——Chip件 印胶钢网开口形状统一为长条形，如下图所示： 印胶钢网开口设计——Chip件 印胶钢网开口设计—— 小外形晶体管 印胶钢网开口设计—— 小外形晶体管 印胶钢网开口设计—— SOIC 钢网开口设计如下图所示： 四. 钢网制作指标——结构要求 良好的平整度 四面平衡的张力和良好的应力应变能力 位处中央的印刷图形。 足够的钢网面积对印刷图形比。 钢网制造指标 CAD坐标数据 开孔尺寸数据 钢网材料 钢网厚度 钢网大小和丝网宽度 框架大小和在设备上的安装方法 其他设计和考虑 孔壁粗糙度：例如小于3um. 开孔位置精度：例如10um. 尺寸稳定性：如在500mm尺寸范围内，尺寸变化小