合金的时效1讲义.pptxVIP

第三章 合金的时效;本章内容; 一、合金固溶与时效相关概念;提高有色合金强度的途径; 将合金加热到一定温度，使合金元素溶入到固溶体中，然后取出快速冷却，得到过饱和固溶体的热处理过程，称为固溶处理，又称为无多型性转变的淬火。 ;（二）时效强化;几种有色合金的热处理强化效果; 固溶时效处理的一般步骤：固溶处理 → 过饱和固溶体 → 时效(析出)→ 饱和固溶体＋析出相(弥散相)。 合金固溶(淬火)处理+时效热处理，其工艺操作与钢基本相似，但强化机理与钢有本质上的不同。;合金具有沉淀强化效果的先决条件: (1)加入基体金属中的合金元素应有较高的极限固溶度，且在其相图上有固溶度变化，其固溶度随温度降低而显著减小； (2)淬火后形成过饱和固溶体在时效过程中能析出均匀，弥散的共格或半共格的亚稳相，在基体中能形成强烈的应变场。 (3)沉淀强化相是硬度高的质点。; 二、合金的时效过程和脱溶物的结构;时效过程包括以下四个阶段： G.P区的形成 θ″的形成 θ′的形成 θ的形成;（1）合金时效过程的热力学; 一、G.P区的形成――形成铜原子富集区(GP区) 经固溶处理获得的过饱和固溶体,在发生分解之前有一段准备过程,这段时间称为孕育期。随后，铜原子在铝基固溶体(面心立方晶格)的{100}晶面上偏聚，形成铜原子富集区，称为GP[I]区。;1. G.P.区特点： (1) 在过饱和固溶体的分解初期形成，形成速度很快，均匀分布。 (2) 晶体结构与母相过饱和固溶体相同，并与母相保持共格关系。 (3) 在热力学上是亚稳定的。 (4) G.P区在电子显微镜下观察呈圆盘状，有时候呈球状或针状。;2. G.P区的显微组织及其结构模型 G.P.区与母相保持共格关系，界面能较小，弹性应变能较大。; G.P.区的形状与溶质和溶剂的原子半 径差有关。△R小于 3％时析出物呈球状， △R大于 5％时析出物呈圆盘状。;3. G.P.区形成的原因: G.P区的形核是均匀分布的，其形核率与晶体中非均匀分布的位错无关，而强烈依赖于淬火所保留下来的空位浓度（因为空位能帮助溶质原子迁移）。凡是能增加空位浓度的因素均能促进G.P区的形成。; 在GP[I]区的基础上铜原子进一步偏聚，GP区进一步扩大，并有序化，即形成有序的富铜区，称为GP[Ⅱ]区，为过渡相.常用θ″表示。 由于θ″相区与基体仍保持共格关系，因此其周围基体产生弹性畸变，它比GP[I]区周围的畸变更大, 对位错运动的阻碍进一步增大，时效强化作用更大。 ;从 G.P.区转变为过渡相的过程可能有两种情况： 以 G.P.区为基础逐渐演变为过渡相，如A1-Cu合金以 G.P.区为基础，沿其直径方向和厚度方向(以厚度方向为主)长大形成过渡相θ″相。 与 G.P.区无关，过渡相独立地均匀形核长大，如Al-Ag合金。; 三、 过渡相θ′的形成与结构 随着时效过程铜原子在θ″相基础上继续偏聚，片状θ″相周围的共格关系部分遭到破坏，当Cu和Al原子比为1:2时，形成过渡相θ′。呈圆片状或碟形，尺寸为100nm数量级。 ; 对位错运动的阻碍作用减小，硬度开始降低。 θ′相与基体α之间仍然保持部分共格关系，而θ″相与α相则保持完全共格关系。; 四、平衡相θ的形成及结构 时效后期，随θ′相的成长，过渡相θ′从铝基固溶体中完全脱溶，形成与基体有明显相界面的独立的稳定相CuAl2，称为θ相，θ相与基体无共格关系。 以上讨论表明，Cu-Al合金时效的基本过程可以概括为： ??? 过饱和固溶体→形成铜原子富集区(GP区)→铜原子富集区有序化θ″相→形成过渡相θ′→析出稳定相θ(CuAl2)+平衡的α固溶体。; 脱溶相的粗化 脱溶相形成后，在一定的条件下，溶质原子继续向晶核聚集，使脱溶相不断长大。 界面能的降低就是脱溶相的粗化的驱动力。;三、合金时效动力学及其影响因素; 合金脱溶沉淀过程的等温动力学曲线 ; 影响脱溶动力学的因素 凡是影响形核率和长大速度的因素，都会影响过饱和固溶体脱溶过程动力学。其影响因素包括 晶体缺陷的影响 合金成分的影响 时效温度的影响; 1. 晶体缺陷的影响 增加晶体缺陷，将使新相易于形成，使脱溶速度加快 G.P.区形成时，Cu 原子按空位机制扩散。空位浓