器件封装技术及发展趋势.pptxVIP

前言;前言;目录;一、 BAS的对象环境 二、 BAS的功能要求 三、 BAS的软件功能 四、 BAS的技术基础; 智能化建筑中的建筑机电设备和设施就是楼宇自动化系统的对象和环境 通常可将建筑机电设备和设施按功能划分为七个子系统 : 1)电力供应系统(高压配电、变电、低压配电、应急发电); 2)照明系统(工作照明、事故照明、艺术照明、障碍灯等特殊照明); 3)环境控制系统(空调及冷热源、通风环境监测与控制、给水、排水、卫生设备、污水处理); 4)消防系统(自动监测与报警、灭火、排烟、联动控制、紧急广播); 5)保安系统(防盗报警、电视监控、出入口控制、电子巡更); 6)交通运输系统(电梯、电动扶梯、停车场、车队); 7)广播系统(背景音乐、事故广播、紧急广播) 。;二、BAS的功能要求;⒊防灾自动化 (1)防火系统 (2)防盗系统 (3)防灾系统 ;三、 BAS的软件功能;四、 BAS的技术基础;第二部分 BAS的体系结构;对于楼宇自动化（BAS）这一个规模庞大、功能综合、因素众多的大系统，要解决的不仅是各子系统的局部优化问题，而且是一个整体综合优化问题。;二、 集散型BAS的体系结构;三、集散型BAS的几种方案;2.按楼宇建筑层面组织的集散型BAS系统;⒊混合型的集散型BAS系统;四、3D封装技术;四、3D封装技术;四、3D封装技术;四、3D封装技术;四、3D封装技术;四、3D封装技术; 未来集成电路技术，发展趋势是芯片规模越来越大，封装面积和体积越来越小，功能越来越强，封装成本越来越低，封装的性能和可靠性越来越高并由单芯片封装向多芯片封装方向发展。 3D-TSV等先进封装技术在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小形状因子的产品上发挥着至关重要的作用。;Thank you！