原创力文档 防静电调温专用电烙铁 轮流加热法 热风枪 热风枪吹焊片状元件 植锡板 BGA封装方式下，芯片引脚不是分布在芯片的周围而是在封装的底面 。 BGA芯片植锡操作 清洗 固定 上锡 吹焊 调整 BGA芯片的定位 超声波清洗器 、带灯放大镜
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