手机第三篇 手机维修技能.ppt

第11章 手机故障的检测及维修方法 11.1 手机故障的检测 11.1.1、故障产生的原因 1、手机的表面焊接技术的特殊性　 　 由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术（SMT），手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又少，如果手机摔碰或手机受潮都容易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良，造成手机各种各样的故障。 2、手机的移动性 手机随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境。手机使用的场所不同或因环境温度变化， 容易造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀；二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。 3、用户操作不当 　　 由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象。对手机菜单进行乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用。如来电无反应，可能是设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员必须熟悉手机的各种功能和操作使用方法。 4、维修者维修不当 相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。手机在拆卸过程中，不按照正规的流 程，容易造成手机主板的损伤或元器件的脱落等。有些手机维修者，拆开手机不管什么故障，先乱吹乱焊，