Q_01JH021-2019塑封半导体分立器件 XT20C600T3P碳化硅肖特基二极管 详细规范.pdf

Q/JH 济南晶恒电子有限责任公司企业标准 Q/01JH021-2019 塑封半导体分立器件 XT20C600T3P 碳化硅肖特基二极管 详细规范 2019-11-01 发布 2019-11-01 实施 济南晶恒电子有限责任公司 发 布 Q/01JH021-2019 济南晶恒电子有限责任公司 塑封半导体分立器件 XT20C600T3P 型 碳化硅肖特基二极管详细规范 Q/01JH021-2019 1 范围 1.1 主题内容 本规范规定了塑封半导体分立器件 XT20C600T3P 碳化硅肖特基二极管 以下简称“器 件”）的详细要求。 1.2 适用范围 本规范适用于器件的筛选、检验和采购。 1.3 分类 本规范参照器件质量保证等级进行分类。 1.3.1 器件的等级 筛选项目依据 QZJ840611 《半导体二、三极管 “七专”技术条件》的规定进行，试验 方法按照 QZJ840611 《半导体二、三极管 “七专”技术条件》或 GJB 128A-1997 《半导体 分立器件试验方法》进行。 2 引用文件 GB/T 6571-1995 半导体器件 分立器件 第 3 部分：信号 包括开关）和调整二极管 GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范 GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法 SJ 908-1974 半导体二极管 二类）总技术条件 SJ/T 10745-1996 半导体集成电路机械和气候试验方法 QZJ 840611 半导体二、三极管 “七专”技术条件 3 要求 3.1 详细要求 各项要求应按本规范的规定。 3.2 设计、结构和外形尺寸 器件的设计、结构和外形尺寸应按本规范的规定。 2 Q/01JH021-2019 3.2.1 引出端涂层 引出端表面镀锡。 3.2.2 外形尺寸及引出端极性 器件外形为塑封 TO-247 型，外形尺寸应按图 1 的规定。