pcb叠层设计参考.pptxVIP

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  • 2020-02-24 发布于上海
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PCB叠层设计参考■ 叠层中使用的板料:■ 叠层结构示意图:铜箔内层板料半固化片RCC 在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件的设计中,用于叠层生产制作的板料一般为:铜箔、半固化片、内层板料、RCC常规板料规格■ 各种铜箔的厚度 : 盎司量厚度1/3 OZ12um0.5OZ17.5um1OZ35um2OZ70um常规板料规格■ 常规板料(FR-4)的厚度规格、铜箔厚度:板厚/mm铜箔厚度鸳鸯铜箔0.5OZ1OZ2OZH/1 OZH/2 OZ1/2OZ0.10■■XXXX0.14■■XXXX0.17■■X■■■0.20■■■■■■0.24■■■■■■0.27■■■■■■0.30■■■■■■注:以上板厚均包括铜箔厚度,■表示存在该铜厚的板材,X表示没有。 常规板料规格■常规板料(FR-4)的厚度规格、铜箔厚度:板厚/mm铜箔厚度鸳鸯铜箔0.5OZ1OZ2OZH/1 OZH/2 OZ1/2OZ0.34■■■■■■0.37■■■■■■0.40■■■■■■0.43■■■■■■0.60■■■XXX0.80■■XXXX0.85XX■XXX注:以上板厚均包括铜箔厚度,■表示存在该铜厚的板材,X表示没有。 常规板料规格■常规板料(FR-4)的厚度规格、铜箔厚度:板厚/mm铜箔厚度鸳鸯铜箔0.5OZ1OZ2OZH/1 OZH/2 OZ1/2OZ1.00■■XXXX1.04XX■XXX1.20■■

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