Q_440605 AD 001-2019晶圆级倒装装备.pdf

Q/AD 广东阿达智能装备有限公司企业标准 Q/440605AD001-2019 晶圆级倒装装备企业标准 2019-05-20 发布 2019-05-25 实施 广东阿达智能装备有限公司 发布 Q/440605AD001-2019 目 次 前 言 1 1 范围 2 2 规范型引用文件 2 3 术语定义 2 4 技术要求 2 5 检验方法 3 6 检验规则 4 7 标志、包装、运输、贮存 4 Q/440605AD001-2019 前 言 本标准按照 GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则第一部分：标准的结构和编写规则》的 规定编写。 本标准由广东阿达智能装备有限公司提出。 本标准起草单位：广东阿达智能装备有限公司。 本标准主要起草人:何静怡、张水银、谢婉红。 本标准为首次制定。 1 Q/440605AD001-2019 晶圆级倒装装备 1 范围 本标准规定了晶圆级倒装装备的定义、技术要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、 运输和贮存的要求。 本标准适用于本公司晶圆级倒装装备系列产品。 2 规范型引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其 随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标 准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新 版本也适用于本标准。 3 术语定义 本标准采用下列定义： 3.1 晶圆级倒装机 晶圆级倒装机是一款用于 IC 半导体材料封装的无需引线键和的晶圆级倒装焊接机，其 利用加热、加压和超声波能量在芯片电极和基板之间形成电气连接，适用于 IC 集成电路等 产品的固晶焊接封装流程。用户可以通过软件操作界面的菜单、操作提示或机械调整，便捷 地设置与完成晶圆倒装焊接操作。 4 技术要求 4.1 使用环境 4.1.1 环境温度 适用于 10℃～40℃； 4.1.2 相对湿度 45%～80%； 4.2 额定工作参数 4.2.1 额定电压：AC 220V 4.2.2 额定频率：50Hz 4.2.3 额定功率：3kW 4.3 外观 、 结构 4.3.1 产品表面不得有明显裂痕及变形，喷涂涂层应均匀，金属部件不得有锈蚀及其他机构 损伤。 2 Q/AD 001-2019 4.3.2 产品标志、符号等标注应清晰端正。 4.3.3 晶圆级倒装机的紧固部位应无松动，活动部位的润滑、冷却状况良好 。 4.4 性能要求 4.4.1 晶圆级倒装机在操作过程，电气控制系统和机械控制系统应反映灵敏、可靠 。 4.4.2 开关 、按钮、警报、显示及联锁装置，功能应正常。 4.4.3 晶圆级倒装机的各轴、活动部件运行应平稳、正常。 4.4.4 各部分检测传感器应工作正常。 4.4.5 晶圆级倒装机各操作或指令与动作应协调