蚀刻线宽调整指引.docVIP

蚀刻线宽调整指引 做首板前先看工卡，根据工卡上所注明的底铜厚度（双面板底铜厚度标注在开料栏，多层板底铜厚度标注在层压栏）和电镀孔铜厚，选择合适的蚀刻速度做首板。不同的底铜厚度和孔铜厚度的板件首板蚀刻速度如下表： 底铜厚 孔铜厚度 首板蚀刻速度 0.33OZ 20um 2.7m/min 25um 2.3m/min 30um 1.8m/min 0.5OZ 20um 2.2m/min 25um 1.9m/min 30um 1.5m/min 1OZ 20um 1.6m/min 25um 1.5m 30um 1.45m/min 2OZ 20um 1.1m/min 25um 1.05m/min 30um 1.0m/min 3OZ 25um 0.9m/min 30um 0.85m/min 测量首板的线宽线距，如果线宽线距符合要求，则进行量产。如果首板的线宽线距不符合要求，则根据首板线宽线距状况，进行行调整。当可以通过调节蚀刻速度而使线宽线距符合要求时，则不要调节压力，即优先调整蚀刻速度。当无法通过调节蚀刻速度而达到要求时，才调整压力。 线宽整体偏大，线距整体偏小，则调慢蚀刻速度。 线宽整体偏小，线距整体偏大，则调快蚀刻速度。 局部线宽偏大或者局部线宽偏小，则调整线宽偏大或者偏小的地方相应的压力。当压力已经达到最上限，没有调整空间时，则先总压调小，将蚀刻速度调慢，再将线宽偏小的地方的压力调大。 外