导热硅胶片的介绍.pptxVIP

;;;;;;;;;;;;;;导热膏： 优点:材料为膏状,常用的导热率在3-4W/M.K,优点是材料的适应性比较好,适合各种形状的铝基板,导热性能好，不会产生边角料 缺点：大面积的涂抹操作不方便，长期高温状态下使用,导热膏内有游离物质析出,污染灯具透镜,影响透光率,使用这类材料时应注意材料在长期高温状态下的性能,逸出物质越少越好 导热硅胶片 优点:单一硅树脂基材的柔性衬垫,材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强 缺点：当导热面积较大时,由于这类材料较软,涉及到安装孔一类有尺寸要求的零件时会由于材料变形导致尺寸偏差,无法对齐,而且由于材料双面具有粘性,当铝基板无法一次准确安装到散热底座需要反复移动时,材料会发生褶皱甚至拉脱导致新的空腔产生,进而影响导热效果,使用该材料时应注意对工人的培训,或使用一定的工具降低加工导致的产品问题 ;具体应用;国内外竞争对手