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（3 ）制造工艺 制造工艺指的是硅材料上生产 CPU时内部各元件器材的连接线宽度，一般用微米来表示。微 米值越小，制造工艺越先进， CPU可以达到的频率越高，单位面积上集成的晶体管也就更多。目前 Intel 的 Pentium Ⅳ和 AMD Athlon XP 都已达到了 0.09 微米的制造工艺，目前最先进的 AMD CPU 和 Intel Core 2 CPU 已经达到 0.065 微米的制造工艺。现在 Intel 已掌握至 22nm的生产工艺， 并相信会在 2011 年推出，其 Gate Length 更只有 10nm，而 Intel 亦估计到 2017 年生产工艺将可 达到 3nm水平，比现时的 Prescott 90nm 精细 30 倍。 （1） CPU 内核和 I/O 工作电压 从奔腾 CPU开始， CPU的工作电压分为内核电压和 I/O 电压两种，其中内核电压的大小根据 CPU的生产工艺而确定。一般制作工艺越小，内核工作电压就越低； I/O 电压一般为 1.6V～3V。低 电压能解决耗电过大和发热过高的问题。 2.1.3 指令特殊扩展技术 （1）MMX(MultiMedia Extension) 是英语“多媒体指令集”的缩写， MMX主要用于增强 CPU对多 媒体信息的处理，提高 CPU处理 3D 图形、视频和音频信息的能力。但由于只对整数运算进行了优 化而没有加强浮点方面的运算能力，所以在 3D 图形日趋广泛，因特网 3D 网页应用日趋增多的情 况下， MMX已显得心有余而力不足了。 （2 ）3D NOW！是 AMD公司开发的多媒体扩展指令集，针对 MMX指令集没有加强浮点处理能力的弱 点，重点提高了 AMD公司 K6 系列 CPU对 3D 图形的处理能力，但由于指令有限，该指令集主要应 用于 3D 游戏，而对其他商业图形应用处理支持不足。 （3 ）SSE是因特网数据流单指令序列扩展 （Internet Streaming SIMD Extensions ）的缩写。它 首次应用于 Intel 公司的 Pentium Ⅲ 中。SSE除保持原有的 MMX指令外，不但包括了原 MMX和 3DNOW！ 指令集中的所有功能，而且特别加强了 SIMD （SINGLE Instruction Multiple Data ）浮点处理能 力。在加快浮点运算的同时，也改善了内存的使用效率。另外还专门针对目前因特网的日益发展， 加强了 CPU处理 3D 网页和其他音像信息技术处理的能力。 CPU具有特殊扩展指令集后还必须在应 用程序的相应支持下才能发挥作用。 2.1.4 超线程技术 我们知道， 对于计算机而言， 程序是由可执行的相关机器代码组成的， 这些代码又是由一条条 的指令组成， 每个代码将完成程序的一条线路， 这样每一个代码就是一条线程。 如果 CPU每次只能 执行一条线程就称为单线程。单线程 CPU执行指令时，在同一时间内 CPU只能处理一条线程。当 然执行线程时可以中断， 并把中间结果暂存在称为堆栈的特殊位置， 不同的线程可以交叉运行， 从 而实现多任务。但每次执行的线程仍然仅有一条，所以不要把多任务和多线程混淆起来。 超线程技术（ Hyper-Threading Technology ，简称 HT技术）就是在 CPU中加入两个逻辑处理 单元，利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，挖掘单个物理处理器的潜力， 使单个处理器能同时使两个线程并行工作，从而兼容多线程操作系统和软件，提高处理器的性能。 使用超线程技术可以使 CPU的性能提高 25%左右。 目前主频在 2.80GHz 以上的 P4处理器开始支持超线程技术。 2.1.5 CPU散热器的技术参数 电脑组装与维修培训教程（第 3 版） （1）风扇功率：目前的风扇是直流电