Q_110109QXZC04-2019Q_110109QXZC04《高精度温度传感器QT18B20M》.pdf

北京七芯中创科技有限公司企业标准 Q/ 110109QXZC04-2019 高精度温度传感器 QT18B20M 2019-12-10 发布 2019-12-10 实施 北京七芯中创科技有限公司 发布 前 言 本标准的编写按GB/T1.1 －2009 《标准化工作导则第1 部分：标准的结构 和编写》的要求。 本标准由北京七芯中创科技有限公司提出。 本标准由北京七芯中创科技有限公司批准。 本标准起草单位：北京七芯中创科技有限公司。 本标准主要起草人： 李雷雷 冯玉亮。 1 范围 本标准规定了高精度温度传感器QT18B20M 的术语及定义、技术要求、 试验方法、检验规则、包装、运输及贮存。 本标准适用于本公司以晶圆材料为主要材质设计、加工、生产及销售的 高精度温度传感器QT18B20M 测温芯片。 2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期 的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件， 其最新版本（包括随后的修改单）适用于本标准。 GB/T191 包装储运图示标志 3 术语及定义下列列术语及定义适用于本标准。 QT18B20M 是在QT18B20 基础上设计的一款贴片式可编程的单总线 温度传感器。 4 技术要求 ● 测温范围为-55 度-125 度； ● 测量精度在-10°C 到+85°C 范围内最大误差为±0.5°C ，在全温范围内 最大误差为±1.5°C。 ● 根据用户需要通过配置寄存器可以变换为高速低精度或低速高精度的 测温模式。 ● 内置 4byte 非易失性存储单元，2byte 用于高低温报警，另外 2byte 用于保存用户自定义信息 ● 用户自主选择电源供电模式和寄生供电模式 5 试验方法 5.1 漏电流检测 将芯片放置于夹具中，在VDD 和 DQ 引脚上加5.5v 电压，测量各个 引脚上的漏电。 5.2 检测芯片通讯功能 通过上位机软件发送检测芯片的低脉冲信号，检测芯片的存在信号， 电压被拉低到0.5V 以下则为合格。否则作为废片处理 5.3 时钟检测 ① 写入时钟 ：通过上位机软件将CLK1、CLK2 默认的初始值写入到芯片 中。 ② 测量时钟 ：通过上位机软件读取写入的CLK1 和CLK2 的值并与写入的 值相比，如果相同，继续向下进行；如果不同，重复①、②，反复三次 如果还是不同则作为废片处理。 5.4 写入出厂ROM 根据编码规则将 ROM 写入到芯片内。 5.5 温度校验 将芯片置入恒温箱，进行温度校验设定，并将失败的芯片筛选出来， 作为废片处理 6 检验规则 6.1 判断原则：检查不合格的芯片允许进行返修，达到验收标准入库，如 返修检验后仍不合格则判为不合格产品。 6.2 产品出入检验按照随机抽取2 个产品进行检验。 6.3 需经质检部门按标准项目进行检验合格后，签发合格证方可入库。 6.4 型试检验 当遇到下列情况之一时进行型试检验 主要原辅料、关键工艺、设备有较大变化时； 更换设备或长期停产后，恢复生产时； 7 包装规范 7.1 芯片包装采用两种方式分别为Tape Reel 编带包装和Tube 管道包装 ： 其中Tape Reel 包装，每盒放一卷。一卷的数量为3000pcs ； Tube 包装，每根管 100pcs ，每盒放置 120 根，共计 12000pcs ； 放置合格证、防静电标识、贴标签纸，标签纸上注明产品名称、数量、批 号。 7.2 出货包装 出货根据出货盒数选择合适纸箱，纸箱内部周边铺上硬泡沫板，每箱放材 料高度不允许露出纸箱上沿，需用硬泡沫盒或泡沫填充空隙，以塞住盒子 左右不动为止，塞好后在上面盖上硬泡沫板。 8 贮存 8.1 芯片按型号区分摆放，先进帐后摆放 ； 8.2 仓库内必须保持通风、干燥、避免强阳光的直射，防潮、防锈、防霉、 防静电、防漏，库房周围环境中无酸、碱性或其它腐蚀性气体 ； 8.3 室内温度≤35°C，湿度≤70%。 9 运输 9.1 运输方式按照销售合同上的规定； 9.1 运输过程中要求小心轻放，材料不能露出防护物上沿，防止挤压。 9.2 运输过程中