Q_JARIE J1552-2019半导体集成电路 RD2S1210LEQ型解算－数字转换电路产品规范.pdf

Q/JARIE Q/JARIE J1552—2019 半导体集成电路 RD2S1210LEQ型解算-数字 转换电路产品规范 2019-06-22 发布 2019-07-01 实施 连云港杰瑞电子有限公司 发布 Q/JARIE J1552—2019 目 次 前 言 II 1 范围 3 2 规范性引用文件 3 3 型号命名 3 4 技术要求 4 4.1 一般要求 4 4.2 设计、结构与外形尺寸4 4.3 电性能 6 4.4 电测试要求 8 4.5 电测试方法 9 4.6 静电放电敏感度 9 4.7 标志 9 5 检验规则 9 5.1 检验分类 9 5.2 抽样和检验 9 5.3 筛选 10 5.4 鉴定检验 11 5.5 质量一致性检验 12 6 包装、运输 13 7 说明事项 13 I Q/JARIE J1552—2019 前 言 本规范按照GB/T 1.1—2009 《标准化工作导则 第 1部分：标准的结构和编写》给出的规则起草。 本规范的编制依据为GB/T 12750-2006 《半导体器件集成电路 第11部分 半导体集成电路分规范 （不包括混合电路）》。 本规范由连云港杰瑞电子有限公司提出并起草。 本规范主要起草人：张雨 II Q/JARIE J1552—2019 半导体集成电路 RD2S1210LEQ型解算－数字转换电路产品规范 1 范围 本规范规定了半导体集成电路RD2S1210LEQ型解算-数字转换电路 （以下简称器件）的技术要求、 检验规则、包装和运输。 本规范适用于该器件的研制、检验和交付。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸 GB/T 12750-2006 半导体器件集成电路 第11部分 半导体集成电路分规范 （不包括混合电路） C半导体集成电路RD2S1210型解算-数字转换电路测试方法 3 型号命名 器件型号命名见图1。 图1 器件型号命名 3 Q/JARIE J1552—2019 4 技术要求 4.1 一般要求 器件应符合本规范和GB/T12750-2006规定的所有要求，本规范的要求与通用规范不一致时，应以 本规范为准。器件的质量保证等级按GB/T 4589.1-2006 中规定的Ⅰ类类别控制。 4.