品质异常专业处理无铅波峰焊不良.pptxVIP

波峰焊相关参数及原理还有过炉后不良分析;预热作用;波峰一以波峰二的作用;冷却作用;喷雾系统作用;运输作用;助焊剂作用;焊锡的一些影响因素;连锡的一些解决对策;;8、 PCB板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间根据PCB板设计可调节，无铅焊接在4°到6°之间根据客户PCB板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中，PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况，这时由于PCB板受热向中间凹所造成的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度。 ?? 9、 PCB设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误。 ?? 10、 PCB板变形，此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方???流不畅，易产生桥连。PCB变形的因素大致有如下： ?? ? （1） ? ? 预热或焊料温度过高； ? ? （2） ? ? PCB板夹持起过紧； ? ? （3） ? ? 传送速度太慢，PCB板在高温下时间过长 ;虚焊;产生的原因分析如下 ;5、 部品或焊盘氧化，此情况见于整片PCB中若干通孔元器件，当发生此类状况后可清晰地见到部品或焊盘表面有污染物（锈迹或油渍）覆盖。此时应加强对元器件或PCB的来料管理，