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封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP S DIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA （ballgridarray ） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸点陈列载体（ PAC ）。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设 备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初， BGA 的引脚（凸点）中心距 为 1.5mm, 引脚数为 225. 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA 的问题 是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。 有的认为， 由于焊接的中 心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 序号 封装编号 封装说明 实物图 1 BGA 封装 内存 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 4 PBGA 1.5mm pitch 5 SBGA Thermally Enhanced 6 WLP-CSP Chip Scale Package DIP （duALI n-line package ） 返回 双列直插式封装。 插装型封装之一， 引脚从封装两侧引出， 封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装， 应用范围包括标准逻辑 IC, 存贮器 LSI, 微机电路等。 引脚中心 距 2.54mm, 引脚数从 6 到 64. 封装宽度通常为 15.2mm. 有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP （窄体型 DIP ）。但多数情况下并不加 区分，只简单地统称为 DIP. 另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 。 序号 封装编号 封装说明 实物图 1 DIP14M3 双列直插 2 DIP16M3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插 4 DIP20M3 双列直插 5 DIP24M3 双列直插 6 DIP24M6 7 DIP28M3 双列直插 8 DIP28M6 9 DIP2M 直插 10 DIP32M6 双列直插 11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插 13 DIP8 双列直插 14 DIP8M 双列直插 HSOP 返回 H- （withheatsink ）表示带散热器的标记。例如， HSOP 表示带散热器的 SOP 。 序号 封装编号 封装说明