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溅锡的影响减到最小 在回流之后， 内存模块的连接器 “金手指”可能出现溅锡的污染， 这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。 溅锡只是表面污染的一种，其它类型包括水渍污染和助焊剂飞 溅。这些影响较小， 但由于焊锡飞溅， 焊锡已实际上熔湿了 “金手指” 的表面。 “小爆炸” 溅锡有许多原因， 不一定是回流焊接时热的或熔化的焊锡爆发性 的排气结果。例如，通过观察过程， 以保证锡膏丝印时的最佳清洁度， 溅锡问题可以减少或消除。 任何方法， 如果使锡膏粉球可能沉积在金手指上， 并在回流过程 时仍存在，都可以产生溅锡。包括： 在丝印期间没有擦拭模板底面 (模板脏 ) 误印后不适当的清洁方法 丝印期间不小心的处理 机板材料和污染物中过多的潮汽 极快的温升斜率 (超过每秒 4° C) 在后面的原因中， 助焊剂的激烈排气可能引起熔化焊接点中的小 爆炸，促使焊锡颗粒变成在回流腔内空中乱飞，飞溅在