项目三手机电路元器件手工焊接工艺.pptxVIP

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项目三 手机电路元器件手工焊接工艺; 防静电调温专用电烙铁 ;;热风枪 ;;植锡板 ;BGA芯片植锡操作;BGA芯片的定位 ; 超声波清洗器 、带灯放大镜 ;锅炉压力容器压力管道 焊工考试规则;第一十三条:焊接操作技能考试应从焊接方法、试件材料、焊接材料及试件形式等方面进行考核。 焊接方法及代号见表1, 焊条类别代号及适用范围见表2, 试件钢号分类及代号见表3, 各种试件形式、位置及代号见表4, 焊接要素及代号见表5。;表1 焊接方法及代号;(一)、“2002年考规”对八种焊接方法的焊工考试作出规定,除此以外的焊接方法都按四十三条规定进行考试。  药芯焊丝电弧焊考试规定与熔化极气体保护焊相同,常用半自动与自动焊方式( 实质上是手工焊与机械焊)。  堆焊不能称为焊接方法,只是焊接方法的运用,各种焊接方法焊接操作技能考试规定也适用于堆焊的运用。  对于焊接方法按“2002年考规”分为手   工焊接和机械化焊接两种方法;; ;表2 焊条类别、代号及范围;.二、锅炉、压力容器和压力管道使用国产焊条所执行的国家标准有三个:GB/T983-1995, GB/T5117-1995, GB/T5118-1995,  行业标准一个: JB/T4747-2002。  表2 焊条代号、类别及适用范围 ①F1 钛钙型 EXX03  F1 (J422、J502)  GB/ T5117 这类焊条为钛钙型,药皮中含30%以上的氧化钛和20%以下的钙或镁的碳酸盐 ;矿,熔渣流动性良好,脱渣容易,电弧稳定熔池适中,飞溅少,焊波整齐。这类焊条适用于全位置焊接,焊接电流为交流或直流正、反接,主要焊接较重要的碳钢结构。  ②F2纤维素型EXX10,EXX11, (GB/T5117)     EXX10-X,EXX11-X, (GB/T5118)    EXX10、 EXX10-X型焊条为高纤维素钠型药皮中纤维素含量较高,电弧稳定,焊接时有机物在电弧区分解产生大量的气体,保护熔敷金属,电弧吹力大,熔深较深。          ;熔化速度快,熔渣少,脱渣容易,熔渣覆盖较差,通常限制采用大电流焊接。这类焊条适用于全位置焊接,特别适用于立焊、仰焊的多道焊和有较高射线检测要求的焊缝,也可用于向下立焊,焊接电流为直流反接。 如J505GX (GB/T5118)  适用焊??的焊条范围:F1、F2   ;;  ④F3J  低氢型、碱性   GB/T5117 J426 、J506、J507 GB/T5118 J427、J507、J507RH GB/T983 G207 ;   EXX15、EXX15-X型焊条,这类焊条为低氢钠型。药皮主要组成物是碳酸盐矿和萤石,碱度较高,熔渣流动性好,焊接工艺性能一般,焊波较粗,角焊缝略凸,熔深适中,脱渣性能好,焊接时要求焊条干燥,并采用短弧焊。这类焊条可全位置焊接,焊接电流为直流反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性能和力学性能。 ;   EXX16、EXX18-X型焊条,这类焊条为低氢钾型药皮。在与EXX15、  EXX15-X型焊条药皮基本相似的基础上添加了稳弧剂,如钾水玻璃等,电弧稳定,工艺性能、焊接位置与EXX15型焊条相似,焊接电流为交流或直流反接。这类焊条的熔敷金属具有良好的抗裂性能和力学性能。   适用焊件的焊条范围:    F1、F3、F3J   ;⑤F4 钛型、钛钙型  GB/T983  EXXX(X)-15  EXXX(X)-17    (A132、A302) GB/T983 ⑥F4J        GB/T983   EXXX(X)-15  EXXX(X)-17    (A137)     (A307); 上述三个焊条国家标准都是等效采用美国国家标准,所谓等效采用则是将国外标准的技术内容全部照搬,只是计量单位从英制改为中国习惯采用的公制。当焊工考试时若采用了美国焊条,便可直接按(2002考规)表2的规定将美国焊条划入相应的类别中。 GB/T983-1995 等效 ANSI/AWS A5.4-1992         《不锈钢手工电弧焊焊条》 GB/T5117-1995 等效 ANSI/AWS A5.1-1991  ;;不一样,从焊接工艺复杂程度出发而将试件母材钢号进行分类,并制定出替代规则,手工焊焊工焊接操作技能也相应分成四个等级。;表3 试件钢号分类及代号表; ;;;;;;表4 试件形式、位置及代号;管材 对接 焊缝 试件;管板角接头试件;;;;;表5 焊接要素及代号;;;;       图B;;;;手工焊焊工进行焊接操作技能考试合格时,焊条熔敷金属成分和组织应与试件母材类同,不得用奥氏体不锈钢焊条或双相钢焊条焊接Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ类钢号。 当使用

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