NBT47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测.pdf

NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测，NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术 和质量分级要求。本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及 铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。本部分适用于成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高电压不超过600KV。承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测，NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术 和质量分级要求。本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及 铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。本部分适用于成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高电压不超过600KV。承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测，NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术 和质量分级要求。本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及 铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。本部分适用于成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高电压不超过600KV。承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测，NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术 和质量分级要求。本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及 铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。本部分适用于成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高电压不超过600KV。承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测，NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术 和质量分级要求。本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及 铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。本部分适用于成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高电压不超过600KV。承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测，NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术 和质量分级要求。本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及 铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。本部分适用于成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高电压不超过600KV。承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 成像检测，可参照使用。 NBT 47013.11-2015 承压设备无损检测 第11部分：X射线数字成像检测，NB/T47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术 和质量分级要求。本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及 铝合金、钛