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走进电子热分析仿真工具ICEPAK;资讯： 专业的电子热分析软件ICEPA 真空环境中PCB布线对器件散热性能的影响 ANSYS发布Icepak15.0版本 Icepak在开关电源热设计中的应用 Icepak软件在电子三维热分析及应用 应用Icepak分析强迫风冷散热器; 问答： Icepak软件的优缺点是什么？ Icepak与flotherm比，在求解器方面更为专业，采用的是CFD行业通用的FVM方法，其核心计算软件为fluent，CFD行业的大牛；而flotherm则是FEM。 另外在对复杂结构的处理方面，比flotherm强，其非结构化的网格划分，调用的是网格划分方面的大牛，ICEMCFD，网格的贴体性非常强。 在易用性方面比efd差一点。但是专业性的东西，上手就是会难一些。 用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错，如何解决？ 用Icepak进行热设计出现问题,模型做完后进行网格划分出现下面的报错： Flexlm error:feature ice-pak (Fluent 7):No such feature exists Feature: ice-pak License path:c:/fluent.inc/icepak4.0/../license/license.dat FLEXlm error: －5,357 好象是license有问题,可是模型可以建立,如何解决？ 你用的应该是盗版的吧？明显是没有license。建议和sue.xie@联系购买;Icepak软件中输入和输出功率在模拟时如何设？ 我们看到在实际测试时，散热产品会用热阻机或自制的测试平台！ 但我们把热源调到（比如20W),但实际输出却不是20W.这时大家模拟时用哪个？ 如果用实际输出，模拟出来不附合呀 如果就直接用20W，出来的差不多，但实际（按这表）计算的却是用输出功率去计算热阻？ 这样模拟怎么办，且模拟咱们也不知道实际输出多少呀？ 1.校验你的功率计给出的数字是否准确，比如，外接一个功率电阻，通过电压、阻值计算出功率来。然后和你的功率计的度数比较。 2.如果功率计的度数是可信的，那么仿真应该按照功率给的功率来用。而不是设定值来用。 3。测试和仿真有差别，那就得找原因了，是不是仿真收敛，网格划分，辐射等方面的没设置好？或者是测试中受到了环境的风的影响？;Icepak中关闭辐射和发射率为0一样吗？ 在一个完全密封的机盒中作热仿真，机盒中水平放置四层相同的PCB，PCB的间距是20.32mm，作如下三种情况的仿真： 1、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8； 2、打开散热片辐射，散热片表面的发射率设为0； 3、关闭散热片辐射，散热片表面的发射率设为0.8； 三种情况下PCB上芯片的仿真温度如下： 1、136.1度； 2、154.2度； 3、132.6度； 问题： 1、对于第一和第二种情况好理解，对于中间的两个PCB，辐射没有太大的作用，顶层和底层PCB因为辐射率高了，温度自然低了，整个机箱的温度也会降低，中间两块PCB的温度也会降低； 2、第二和第三种情况，打开辐射，但发射率为0，既然发射率为0，那么辐射热量为0；关闭辐射，发射率为0.8，既然关闭辐射，辐射热量也应该为0，但仿真出来两种情况并不是这样的。为什么会是这样，是我哪块理解错了？;3、对于第三种情况比第一种情况的温度低，我是这样理解的，密封机箱内空气无法形成对流，热量只能通过传导和辐射方式散发到机盒内表面，最后通过机盒外表面散发到外部空间。四层PCB间距比较小，PCB互相辐射，除过靠近机盒的PCB外，其它的静辐射很小，热量主要还是靠传导方式散发。在散热片（散热片两边和机箱相连）辐射关闭情况下，热量只能通过散热片传导到机箱壁。在辐射打开的情况下，由于PCB的互相辐射，芯片的温度反而高了。理解是否正确？ 从结果上看，是不合理的。 感觉是，你的设置和你的描述不一致。 你把3个case的设置，保存为3个不同的文件发上来，我来帮你研究。 如果你单纯为了比较这个事情，建议你把所有的元件删除，只留下板子和散热器。方便比较。;Icepak TEC求解 最近在仿真有关TEC致冷芯片，但其中还是不了解Macros里的 run tec 与一般解差别在哪里? 经小弟我测试，用一般解的成果较与现实符合(其实是用run tec 根本没啥变化)，但问题就来了，现实中tec需要输入电流或其条件，那在icepak中要如何输入参数呢? TEC这个东西我用过。 应用层面的话，我觉得没有必要用run tec。感觉那个run tec是给tec设计人员用的。 就好比，做一台电脑，你不必把cpu的完整模型建立起来，你只需要建立他的热源和热阻（2R/network)模型即可。 因此，建议TEC