第四讲-电子学基本知识(3)-1.pptVIP

2011-03-02 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 常用封装——SIMM single in-line memory module，单列存贮器组件 只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件，通常指插入插座的组件 标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ、SOP、QFP或BGA封装的1兆位至数G位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用 至少有30～40％的DRAM都装配在SIMM里 2011-03-02 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 常用封装——MCP 集成芯片较少（2～4） 兼容传统封装形式 成品率高 成本较低 2011-03-02 中国科学技术大学 快电子实验室 刘树彬? * 未来新型封装技术 DCA（直接安装技术）：Direct Chip Attach，构成板上芯片（COB） 三维（3D）封装技术 埋置型3D、有源基板型3D、叠层型3D 无源器件的集成化 系统级封装 SOC: System On Chip SOP或SIP: System on a Package, System In a Package 单级集成模块（SLIM）Signal Level Integrated Module 圆片级封装 Wafer Level Package