SoundAI智能音箱产品麦克风阵列结构设计指导文档.PDF

SoundAI 智能音箱产品麦克风阵列结构设计 指导文档 北京声智科技有限公司 北京市海淀区北四环西路 67号中关村创新科技大厦 308 版本历史： 版本 日期 修改记录 V0.2 2018-08-23 基于 V0.1版本进行更新 一、 麦克风阵列构型 1）六麦克环型阵列 6MIC环型阵列总体呈圆形，各 mic在圆周上等距摆放，偏差小于 1mm。圆 周直径推荐 70mm （若无法满足此要求，建议按照 60mm 圆周直径 D 8 0mm进行设计）。麦克风所在圆平面为水平面，如无法满足可以和水平面存在 小于 15°的夹角 ，基本如下图所示： 2）四麦克环型阵列 4MIC环型阵列总体呈圆形，各 mic在圆周上等距摆放，圆周直径推荐 7 0mm （若无法满足此要求，建议按照 60mm 圆周直径 D 80mm进行设 计）。麦克风所在圆平面为水平面，如无法满足可以和水平面存在小于 15°的夹 角 ，基本如下图所示： 3）四麦克线型阵列 4MIC线型阵列总体呈直线，如果总体长度小于 120mm，建议各 mic在直线 上等距摆放，偏差1mm，各麦克朝向相同，间距 35mm （若无法满足此要求， 建议按照 30mm 麦克间距 D 40mm进行设计），如下图： 4）三麦克环型阵列 3MIC环型阵列总体呈圆形，各 mic在圆周上等距摆放，圆周直径推荐 70m m （若无法满足此要求，建议按照 60mm 圆周直径 D 80mm进行设计）。 麦克风所在圆平面为水平面，如无法满足可以和水平面存在小于 15°的夹角 ， 基本如下图所示： 5）双麦克线型阵列 2MIC线型阵列要求各麦克朝向相同，推荐间距 55mm （若无法满足此要求， 建议按照 40mm 麦克间距 D 70mm进行设计）。 二、 麦克风选型要求 声智麦克风阵列方案，可选用数字麦克和模拟麦克都可以，麦克风参数指标 如下：  灵敏度 （Sensitivity）： -40dBV @94dB 1KHz，  信噪比 SNR 64dB  声学过载点 （AOP）： 120dB SPL  麦克单体谐波失真(THD): 1%(1kHz)  麦克风相位一致性要求： 3°  麦克风单体频谱响应波动 2dB （100Hz-8KHz），此数据可参照麦克风规 格书中频响曲线，如下图： 三、 结构设计注意事项 1）麦克风腔体设计原则 1）保证人声可以直达每个收音孔，各 mic之间不要有障碍物 （避免发生反 射声）。 2）麦克风安装位置应尽量远离振动和干扰源 （如电机、触摸板等）。 3）为保证密封性，面板与PCB板之间以及硅麦本身都要选用硅胶保护套、 密封圈或泡棉密封，推荐poron。 2）麦克风安装结构设计建议 上图左边是开孔朝下的 Mic，右边是开孔朝上的 Mic,其中 L表示深度，D表 示开孔直径。 结构设计时，需要保证开孔尽量大 （D1mm）,孔深尽量小 （L5mm）,建 议保证 L/D 3。 结构设计时需要避免谐振空腔的出现，如下图: 3） 其他结构设计建议 1）为避免麦克风直接硬性接触面板产生震动，采用的硅胶保护套尽量选择 软、稳。 2）为了防止 MIC音孔被堵，需要安装防尘网。 四、 扬声器设计建议 1）在结构设计时，保证喇叭和麦克风距离尽量远，喇叭到麦克风的声压最 好不要超过 90dB （在麦克风处），人声音量和喇叭音量强度信噪比不低于-25d B （人声到麦克风处声压约 65分贝）。在结构允许情况下，建议 mic和喇叭距 离尽可能远，最好大于 20cm。 2）各频段喇叭失真：1Khz，THD 8%; 1Khz，THD 5%。若低频部 分失真较高，建议对低频成分进行均衡或者滤除。 3) 保证扬声器与麦克风在不同腔体内，做好密封，防止内部传音。 4）结构设计时，应保证扬声器发生孔方向和麦克风拾音方向不在同一方向， 并且尽量保证最大距离。 5）扬声器