集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求2020-标准全文及编制说明.docxVIP

ICS FORMTEXT ????? FORMTEXT 中华人民共和国国家标准 GB/T FORMTEXT XXXXX— FORMTEXT XXXX FORMTEXT ????? FORMTEXT 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 FORMTEXT Integrated circuit 3D packaging Requirement for die stack process and evaluation FORMTEXT ????? FORMDROPDOWN FORMTEXT ????? FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX发布 FORMTEXT XXXX - FORMTEXT XX - FORMTEXT XX实施 GB/T XXXXX—XXXX PAGE 10 目??次 前??言 本标准按照GB/T 1.1-2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所。 本标准主要起草人：袁世伟、李守委、李杨、李耀、李宗亚、肖汉武、吉勇 集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求 规范 本标准规定了集成电路三维封装芯片叠层工艺过程和评价要求。标准规定了芯片叠层工艺过程的一般要求和所使用的原材料、设备、工艺流程、关键工艺要求及评价要求。 本标准适用于集成电路三维封装中使用粘结工艺及倒装工艺进行的芯片堆层工艺。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的 引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明日期的文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境 第1部分：空气洁净度等级 GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 GJB 3007 防静电工作区技术要求 GB/TXXXX-20XX 集成电路三维封装术语和定义（报批稿） 术语和定义 三维封装 3D packaging 使用引线键合、叠层封装或嵌入印制电路板的多芯片三维集成。 芯片堆叠 die stack 将包含两层或多层有源电子器件的芯片垂直和水平集成在一个电路里。 系统级封装（SIP）system in package（SIP） 集成多个芯片、封装体或它们的组合集成为系统的单个封装。 一般要求 人员 工艺人员应满足以下要求： 应掌握集成电路三维封装工艺相关的基础知识； 应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题； 应了解厂房的管理制度，自觉遵守人员着装、防静电操作要求等相关的各项规定； 应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法，并取得相应的设备仪器操作资格证。 设备、仪器和工装夹具 叠层工艺所需设备应定期进行鉴定，监视与测量仪器应定期进行计量校准，设备和仪器均应在有效期内使用。工装夹具应完好无损、洁净，规格尺寸应与工艺要求相适应，常用设备仪器及工夹具见表1所示： 表1　常用设备仪器及工装夹具 序号 名称 主要技术要求 用途 1 装片点胶机 装片精度：XY不超过20μm，θ≤0.5° 点胶、装片工艺 2 热压焊机 温度、压力范围可调 用于倒装芯片互连 3 固化炉 温度误差不超过10℃；30分钟时间误差不超过5s 胶材料固化 4 回流炉 温度可调 焊膏焊接及胶水固化 5 清洗机 清洗后芯片表面无助焊剂残留 清洗倒装芯片助焊剂 6 低倍显微镜 10倍～60倍 装片后外观检验 7 高倍显微镜 75倍～200倍 芯片检验 8 X射线检测仪 满足GJB548B-2005 方法2012.1中设备要求 空洞检验 9 超声扫描检测仪 满足GJB548B-2005 方法2030中设备要求 空洞检验 10 粘接强度测试仪 满足GJB548B-2005 方法2027.1中设备要求 粘接层强度检验 11 剪切强度测试仪 满足GJB548B-2005 方法2019.2中设备要求 粘接层强度检验 12 三坐标检测仪 精度±5μm 粘接层厚度检验 13 芯片盒 防静电 芯片装载 14 托盘 防静电 外壳装载 15 镊子 防静电 原材料夹取 材料 芯片叠层工艺使用的粘接待料应满足以下要求： 芯片叠层工艺所使用的粘接材料应是检验合格的产品；