GB/T 38342-2019宇航电子产品　印制板组装件组装要求.pdf

ICS 49.060 v 16 G昌 中华人民共和国国家标准 GB/T 38342-2019 宇航电子产品 印制板组装件组装要求 Aerospace electronic product-Assembling requirements of printed circuit board assembly 2019-12-31 发布 2020-07-01 实施 国家市场监督管理总局串舍 国家标准化管理委员会。ι 叩 GB/T 38342-2019 目次 前言………. .•.•.• .•• ••. •.• .•.•.• .•.•.• .•• ••. •.• .•.•.• .•• ••. •.• .•.•.• III 1 范围 2 规范性引用文件…· 3 术语和定义 4 人员要求· 5 工具、设备要求………·“…· 6 材料要求………… 7 环境、静电防护和多余物控制要求… 11 8 组装要求…………….. 12 9 修复和改装…………. ••• ••. •.• .•.•.• .•• ••. •.• .•.•.• 28 10 质量控制……. ••• ••. •.• .•.•.• .•• ••. •.• .•.•.• 29 11 焊接工艺验证……… …. ..……….. ”……·… 29 I GB/T 38342-2019 前 本标准按照 GB/T 1.1-2009 给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利．本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会（SAC/TC 425）提出并归口。 本标准起草单位：北京航天光华电子技术有限公司。 本标准主要起草人z 周德样、李春辉、暴杰、王轶、王冲。 皿 GB/T 38342-2019 宇航电子产晶 印制板组装件组装要求 1 范围 本标准规定了宇航电子产品印制板组装件组装过程中有关人员、设备、工具、材料、环境及装联的通 用工艺技术要求。 本标准适用于宇航电子产品印制板组装件的组装生产，其他电子产品的印制板组装件可参考执行。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的，凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本〈包括所有的修改单〉适用于本文件。 GB/T 2036 印制电路设计、制造及装联术语及定义 GB/T 3131 锡铅奸料 GB/T 9491 锡焊用液态焊剂（松香基〉 GB/T 32304 航天电子产品静电防护要求 3 术语和定义 GB/T 2036 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 应力释披 str臼s relief 将焊点或元器件的应力减小的方法或手段。一般将