2020年电解铜箔行业研究报告.pdf

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2020-05-10 发布于重庆
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电解铜箔行业研究报告 2020年 Copyright© 简版内部资料，仅供会员学习使用目录 1 电解铜箔概况 2 电解铜箔产业分析目录 3 电解铜箔市场分析 4 电解铜箔企业分析 5 电解铜箔行业发展趋势 Copyright© 内部资料，仅供会员学习使用电解铜箔——简介  定义：铜箔根据生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类。电解铜箔是指以铜料为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔。  电解铜箔是将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜液通过直流电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处理，锂电铜箔主要对表面进行有机防氧化处理，最后经分切、检测后制成成品。电解铜箔和压延铜箔参数对比技术指标电解铜箔压延铜箔纯度 ≥98%Cu ≥99%Cu 强度较高高韧性较好好抗弯曲性较好好（同厚度2-3倍于电解铜箔）弹性系数较高高延展性较高高（同厚度5倍于电解铜箔）结晶结构微粒针状结晶轧制片状结晶厚度可至极薄极限厚度受限宽度可调整受轧制限制（一般 ≤600mm）外观一致性好交叉设备精度要求较低较高 Copyright© 内部资料，仅供会员学习使用 Source ：SMM、东方证券研究所电解铜箔——分类及发展电解铜箔的分类电解铜箔的发展可分为三个发展期：按应用领域分类按厚度分类按表面状况分类发展起步期（ 1955-1970年）这一时期主要是印刷电路板用铜箔开始生锂电池锂电铜箔 ≤6μm 极薄铜箔双面光铜箔产，并且厚度为70~100um。 PCB 标准铜箔 6-12 超薄铜箔双