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电工电子工艺实训
;第六章 焊接技术; §6.1 锡焊机理; 二、润湿;§6.2 常用焊接工具与材料;2.电烙铁的保养;二、焊料;三、焊剂;二、手工锡焊操作步骤;三、锡焊质量和锡焊缺陷;四、手工焊接印制电路板;3.印制电路板的焊接;五、拆焊;§6.4 表面组装技术;二、表面组装工艺流程;1.涂布黏合剂或焊锡膏;（1）手工焊接
最简单的是手工烙铁焊接，最好采用恒温或电子控温烙铁，焊接的技术要求和注意事项同普通印制板。;§6.5 表面贴装元器件的手工焊接技术;（1）SOL、QFP封装的集成电路的焊接
1）在PCB上一个容易触及的焊盘上熔化上少量的焊锡，通常最佳的选择就是最边端的焊盘。
2）用镊子夹持集成电路放到印制板的焊盘上，集成电路的引脚与焊盘要准确对位，如图6-29所示。
3）用电烙铁把熔有焊锡的焊盘上的集成电路引脚固定住，如图6-30（a）所示。
4）然后用吃有少量焊锡的烙铁尖快速划过集成电路各边引脚，如图6-30（b）所示。
5）焊接后的集成电路引脚如图6-30（c）所示。
动画演示：第六章焊接技术\SMT集成电路的手工焊接.mp4;二、SMT集成电路的拆焊;§6.6 电子工业生产中的焊接技术
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