半导体的困境和发展.pptVIP

各區域別Fabless業者競爭態勢--台灣 v.s. 全球 他山之石可以借鏡(I)—英國以IP和通訊技術的崛起 IP SoC IP ( Intellectual Property ) 在半導體產業中將受技驗證具備特定功能的積體電路設計稱為IP SoC ( System on a Chip ) 將系統產品的功能整合在單一晶片上 * 總體 -全球IC產業現況 重要事件分析 -中國大陸投資熱潮 -產業重整風潮再現 我國產業總體表現 2001年IC產業回顧 風華褪盡的2001年 M I R R O R WW GDP 2000年 2001年 U.S GDP PC Market (Unit) Handsets Market (Unit) WW Semiconductor Market ($) IC Capacity (200mm Equivalents) WW GDP U.S GDP Handsets Market IC Capacity +4.5% +4.1% + 13.6% + 49.1% + 36.8% + 22% +1.9% +0.9% + 12% PC Market WW Semiconductor Market ($) -32.1% -3.8% -3.9% 年成長率% 10 20 30 10 20 30 40 40 年成長率% 01回顧 DRAM Flash SRAM ROM EPROM Others -60.9% -30.7% -41.1% -34.0% -19.7% -18.7% 產值年成長率-49.5% MPU MCU MPR DSP -28.3% -18.4% - 28.8% -33.5% 產值年成長率-26.9% 2001年全球IC市場總覽(I) --產品別 註：括號為2000年產品產值所佔比例 產品比重 117.8B USD 01回顧 Europe 20.8% Japan 21.4% Asia Pacific 25.0% Americas 32.7% Europe 21.1% Japan 23.4% Asia Pacific 28.4% Americas 27.1% Japan 21.9% Europe 19.7% Americas 25.9% Asia Pacific 32.4% 2000 2001(e) 117.8B USD 176.9B USD 2004(f) 167.2B USD 2001年全球IC市場總覽(II) --亞太勢力漸興 01回顧 中國大陸投資熱潮 低廉生產因素 --人工、土地成本低 強勁內需市場特性 --WW No.1 消費性電子和行動電話、亞太No.1 PC消費大國 --全球電子產品組裝基地 軟件和集成電路產業之政策作多和賦稅獎勵 --八吋晶圓廠和設計業名列十八號文件獎勵之列 --系統產品內銷欲享賦稅優惠有自製率限制 挑戰仍多 --瓦聖納協定限制先進設備進口，現有IC技術落後 --專利與智慧財產權侵權問題 --中國大陸加入WTO後面臨的挑戰 重要事件分析 加速外商/台商以中、低階製造技術移往中國大陸 中短期內中國大陸IC產業群聚效應仍難撼動台灣地位 影響 產業重整風潮再現 DRAM產業虧損擴大，醞釀新一波版圖重整 --NEC/Hitachi聯合旗下DRAM 事業，2001年Elpida正式營運 --Toshiba淡出DRAM事業，其DRAM部門可能與Infineon合併 設計業合併為發揮綜效，擴大市場佔有率 --LCD控制IC龍頭Genesis併購Sage --凌陽合併全技 封裝、測試業積極進行全球化佈局與資源整合 --Amkor併購台宏與上寶後，再與京元電子結盟 --華新先進、華東先進、力成科技合併封裝測試業務 重要事件分析 影響 IC產業朝向核心業務集中化、規模極大化之發展 大廠面臨切割捨予，合併取控的抉擇 中小型廠商尋求技術/市場等資源整合 478 540 659 978 776 1,532 1,694 2,649 4,686 3,040 469 742 1,152 1,192 235 328 185 131 106 363 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 1997 1998 1999 2000 2001(e) 億台幣 設計 製造 封裝 測試 2001年我國IC產業表現 2,479 2,834 4,235 7,144 5,243 -26.6% 68.7% 49.4% 14.