无铅焊接的质量和可靠性分析.pdf

无铅焊接的质量和可靠性分析 前言： 传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。例如在常用来评估焊点可 靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。在我们准备抛弃铅 后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。 一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可 靠性。不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。尤其是在不同PCB 焊盘镀层 方面的研究更是如此。对与那些亲自做试验的用户，我想他们自然相信自己看到的结果。但对与那些无 能力资源投入试验的大多数用户，又该如何做出选择呢？我们是选择相信供应商，相信研究所，还是相 信一些形象领先的企业？我们这回就来看看无铅技术在质量方面的状况。 什么是良好的可靠性？ 当我们谈论可靠性时，必须要有以下的元素才算完整。 1．使用环境条件（温度、湿度、室内、室外等）； 2 ．使用方式（例如长时间通电，或频繁开关通电，每天通电次数等等特性）； 3 ．寿命期限（例如寿命期5 年）； 4 ．寿命期限内的故障率（例如5 年的累积故障率为5% ）。 而决定产品寿命的，也有好几方面的因素。包括： 1． DFR （可靠性设计，和DFM 息息相关）； 2 ．加工和返修能力； 3 ．原料和产品的库存、包装等处理； 4 ．正确的使用（环境和方式）。 了解以上各项，有助于我们更清楚的研究和分析焊点的可靠性。也有助于我们判断其他人的研究结果是 否适合于我们采用。 由于以上提到的许多项，例如寿命期限、DFR 、加工和返修能力等等，他人和我的企业情况都不同，所 以他人所谓的‘可靠’或‘不可靠’未必适用于我。而他人所做的可靠性试验，其考虑条件和相应的试验过 程，也未必完全符合我。这是在参考其他研究报告时用户所必须注意的。 您的无铅焊接可靠性好吗？ 因此，在给自己的无铅可靠性水平下定义前，您必须先对以下的问题有明确的答案。 § 您企业的质量责任有多大？ § 您有明确的质量定义吗？ § 您企业自己投入的可靠性研究，以及其过程结果的科学性、可信度有多高？ § 您是否选择和管理好您的供应商？ § 您是否掌握和管理好DFM/DFR 工作？ § 您是否掌握好您的无铅工艺？ 只有当您对以上各项都有足够的掌握后，您才能够评估自己的无铅可靠性水平。更重要的，是您才能确 保您的无铅可靠性能够提升和有所保证。 举个例子说，很多试验都报告说无铅技术容易出现‘气孔’故障。从常见无铅合金的特性上来看，无铅是 较容易出现‘气孔’。但合金特性不是唯一的因素。对‘气孔’问题来说，更重要的因素是焊剂配方（也就 是锡膏种类）、炉子性能、工艺设置/调制能力、DFM 和器件焊端材料等。如果用户不掌握这些知识， 则可能随意的作了一些试验后见到‘气孔’多，就说‘气孔’在无铅中是个问题。而实际上，气孔在无铅 中，是可能比那些不懂得处理技术整合的用户，在有铅技术中控制得更好的。 可靠性并非是三言两语可以说清楚的。而是一门需要很多定义、规范、认证、数据支持等等工作的科 学。 可靠性的依据和标准： 当我们评估无铅焊点时，其可靠性的合格标准是什么？由于无铅技术是用来取代有铅技术的，一个很自 然合理的评估标准，就是和传统的锡铅焊点进行比较。所以我们一般要求新的替代品，应该具有和锡铅 焊点‘同等’的可靠性，或最少很接近。所以在一般的无铅焊点可靠性分析中，我们都是和相同设计、工 艺下的锡铅焊点效果进行比较。而一般使用Sn37Pb 为基准的较多。也有一部分使用SnPbAg 为比较基 准的。 经过了一段时间的发展，目前由于较多同业偏向看好SAC 为无铅焊料的主流，所以不少其他无铅合金 的研究上也使用SAC 作为比较对象的。 无铅技术的可靠性情况： 经过了约15 年的开发研究，我们到底对无铅技术的可靠性把握多少？可靠性不同与生产直通率，它需 要一定的使用时间来给于人们较高的信心。这也就是说，必须有较长使用时间和足够使用量的情况下才 能有较可靠的结论。 在一项非正式的统计中，我们对业界认为无铅是否可靠得出以下的结果： § 94%的报告说‘可靠’ § 100%的供应商说他们有‘可靠’的材料和方案 § 87%的研究院报告说‘还需要进一步研究’ 而事实上，我们只有约4% 的制造商有不超过5 年的实际大量使用经验。这对于一些使用寿命要求较长 的电子产品绝对是不够的。我们目前靠的主要是试验分析结果。而由于这些试验做法仍然存在着不少问 题（请看下一节的解说），我们可以说，目前的可靠性状况，还存在着： § 不够完整 §